【芯人必看】如何快速了解全产业链

上游:eda、IP授权，材料、设备

eda:electronic design automation

国际代表企业:新思科技，mentor，cadence

国内代表企业:华大九天、广立微、芯禾科技

IP代表有安谋控股（ARM）,锐成芯微（ACTT）等

材料:

基础材料☞晶圆制造材料、封装材料等

日本信越（shinetsu）德国（siltronic）韩国（LG silitron）, 环球晶圆(global wafers)

设备:刻蚀机, 薄膜设备，测试设备，清洗设备，光刻机（核心，80%设备投产中的20%～25%）

国际代表企业:阿斯麦尔（asml），美国应用材料（AMAT）东京电子（tel），爱德万测试（advantest）

北方华创 ，中微半导体，上海微电子，芯源微

中游:设计、晶圆制造加工、封测

设计类代表国际企业:高通（Qualcomm），博通（Broadcom）英伟达（NVIDIA），赛灵思（Xilinx）

国内:海思半导体，紫光展锐，兆易创新，汇顶科技

晶圆制造加工: 经过拉晶切割，从沙石中提炼出晶圆后，按芯片设计方案在上面构建完整的物理电路，主要包含镀膜，光刻，刻蚀，离子注入等工艺

三星（Samsung），格罗方德（global founderies），台积电，中芯国际等

封测: 目把合格的晶元进行切割、焊线、塑封。使芯片电路与外部器件实现电器连接。再使用测试工具对封装完成的芯片进行功能和性能测试。代表企业有安靠（Amkor）、日月光、力成、矽品、长电科技、华天科技等

下游:消费电子，计算机，通信，汽车，工业，安防等