荣耀天玑9000手机将至，外围配置拉满，价格或超4000元？

荣耀数字系列手机的产品节奏是半年一更新，荣耀60系列发布于去年年底，所以荣耀70系列应该会在六七月份发布；实际上，荣耀的产品节奏目前和OPPO Reno系列相似，当然也和之前的Nova系列有相似的地方，那么即将发布的荣耀70系列都有哪些看点呢？

首先是荣耀70系列的“超大杯”——荣耀70 Pro+，这款机器是该系列中配置最高的一款，该机搭载联发科天玑9000芯片，正面为一块高频调光、类钻排OLED曲面屏，支持自适应刷新率，背面为5000万像素三摄镜头模组，内置一块4600mAH电池，支持100W快速充电技术。

目前搭载天玑9000芯片的智能手机并不多，价格最低的是Redmi K50 Pro，该机的起售价为2999元，价格最高的是OPPO Find X5 Pro天玑版，售价为5799元；至于荣耀70 Pro+，小宅猜测会是两款机器中间价格的产品，价格在四千元以上。

荣耀70 Pro+的外围配置几乎拉满，无论是性能、屏幕、充电还是相机，都达到了一个比较高的水平；考虑到这是一款主打线下市场的产品，小宅认为综合实力在同价位算是比较出色的，但小宅似乎在荣耀数字系列上看到了Nova系列的影子。

除了荣耀70 Pro+，还有荣耀70、荣耀70 Pro两款机器。

其中荣耀70搭载骁龙7 Gen 1芯片，这是一款全新的骁龙7系列芯片，采用A710大核心设计；该机正面同样是高频调光、类钻排OLED屏幕，但没有自适应刷新率，背面为一亿像素三摄镜头模组，内置4800mAh电池，支持66W快速充电技术。

荣耀70 Pro有望搭载联发科天玑8100芯片（但小宅认为大概率也是骁龙7 Gen 1），该机正面为高频调光、类钻排OLED屏幕，支持自适应刷新率，背面为5000万像素三摄镜头模组，电池容量为4800mAh，支持66W快速充电技术。

以上就是荣耀70系列三款机器的配置，如果定价合理的话，笔者认为在线下市场的产品竞争力还是挺强的，荣耀数字系列似乎在走华为Nova系列的发展道路，但没有麒麟芯片的加持下，荣耀手机很难在芯片方面和对手做出差异化，所以只能在屏幕、相机等方面发力了。

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