半导体晶圆传输机器人行业数据分析-预计2028年将达到16.0亿美元

半导体晶圆传输机器人行业研究报告：本报告研究全球与中国市场半导体晶圆传输机器人的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。

半导体机械手主要适应于集成电路、芯片制造等半导体前段工序，用来搬送晶圆。机械手通常应用在磨削、抛光、刻蚀、扩散、沉积、装配、包装和测试等的半导体加工步骤中，用于对半导体晶片进行传输与定位。在半导体设备的机械手中，主要采取负压式吸片的方式取片，即：利用吸盘原理将半导体晶片吸附于石英或陶瓷手指上，并通过机械手臂的伸缩、旋转和升降等的动作搬运半导体晶片。

半导体晶圆传输机器人发展趋势

近年来国内IC工厂和面板厂的建设正处于高速发展的时期，在建项目和拟建项目数量处于全球前列。国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比2019年增加120亿美元。根据SEMIWorld Fab Forecast 报告的2020年第二季度更新指出，2021年将是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出 10％，所有产品领域都有望实现稳定增长。

目前，我国正处于半导体行业产能扩张的历史性阶段，虽然国内半导体设备需求迅猛增长，但国产设备自给率较低，随着国际政治经济环境日趋复杂，国家大力推动解决关键领域关键设备“卡脖子”问题，支持和鼓励国产化设备的进口替代，以实现自主可控。同时，随着国内智能终端市场需求爆发带动半导体装备产业规模扩张，半导体产业向中国的转移，半导体设备国产化空间市场巨大。

半导体晶圆传输机器人市场现状总体概况

2021年全球半导体晶圆传输机器人市场规模达到了11.1亿美元，预计2028年将达到16.0亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.07%。

生产端来看，日本和美国是两个重要的生产地区，2021年分别占有73%和16%的市场份额。韩国、中国台湾、中国大陆近几年增速较快，逐渐有厂商进入该行业。预计未来几年，中国大陆半导体机器人产量将保持最快增速，预计2028年份额将达到7.1%。

从产品类型方面来看，大气传输机器人占有重要地位，预计2028年份额将达到69%。

从生产商来说，全球范围内，半导体晶圆传输机器人核心厂商主要包括川崎、RORZE乐孜芯创、布鲁克斯、DAIHEN和平田機工株式会社等。2021年，全球第一梯队厂商主要有Kawasaki Robotics川崎、RORZE乐孜芯创、Brooks Automation布鲁克斯和DAIHEN Corporation等，第一梯队占有大约71%的市场份额；第二梯队厂商有Hirata平田、Yaskawa安川、电产三协（Nidec Sankyo）和JEL Corporation等，共占有23%份额。

目前日本厂商主导全球半导体机器人市场，代表性厂商有Kawasaki Robotics、RORZE乐孜芯创、DAIHEN、平田機工株式会社、Yaskawa、电产三协（Nidec Sankyo）、JEL Corporation、Tazmo、Rexxam Co Ltd、爱发科和芝浦机械株式会社等。

韩国厂商也占据重要地位，尤其在中低端市场，代表性厂商有Robostar、Robots and Design (RND)、HYULIM Robot、RAONTEC Inc和KORO等。

中国台湾地区，也有几家厂商占据一定市场地位，主要有三和技研和上银科技股份有限公司等。
中国大陆市场，目前主要厂商有新松机器人、昀智科技等，潜在进入者有北京京仪自动化装备技术有限公司、北京锐洁机器人科技有限公司、上海大族富创得科技有限公司等。


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