高通骁龙875爆料：将采用最新A78架构，或将采用三星5nm工艺制程

智能手机性能看处理器，而现在商用安卓处理器中排名前三的分别是高通骁龙865，华为海思麒麟990 5G和华为海思麒麟990。而现在在中端出来高通也是非常尴尬，甚至可以说中端处理器上高通现在基本上毫无存在感。而就算是高段现在高通骁龙865也依然被发热和功耗困惑，甚至高通是目前主流的四家安卓处理器厂商中唯一一个在高端没有集成5G基带的厂商。

而高通骁龙865能够在性能上超过麒麟990  5G是依靠其采用了ARM最新的A77架构，但是由于其采用的依然是台积电的7nm工艺导致其性能虽然领先华为海思麒麟990 5G但是功耗也是大大的超过了华为海思麒麟990 5G。而这几天ARM公布了一个新的架构——A78架构，而与A78架构一起发布的还有一个名叫Cortex x1架构。

Cortex x1架构看似是一个全新的架构体系，但是根据ARM的介绍，Cortex x1架构实际是现在的A77架构演变而来的，其本身注重于性能。根据ARM透露的资料来看，A78架构相对于现在的A77架构在同样功率下性能提升了20%，但是功耗却下降了50%。而x1架够则是在A78架构的机构上性能再度提升22%，也就是说x1架构相对于A77架构的性能提升了超过40%的性能，但ARM并未提及X1架构的功耗表现。而作为性能提升的主要表现，x1架构的最高主频将达到3GHz。

这个提升是非常恐怖的，如果一款处理器采用和高通骁龙865同样主频和结构方式，但是采用的是A78架构的话这款处理器的性能将达到高通骁龙865的1.5倍以上，而且如果采用5nm工艺那么性能将更加强大。但这个前提是要采用更加先进的制程工艺，否则就会出现功耗过大。

而这次ARM除了推出新的cpu架构以外，Arm推出的Mali-G78 GPU内核，相比Mali-G77，图形性能提升幅度为25%。另外Arm还推出了新的Ethos-N78神经处理单元（NPU），与Ethos-N77相比，其能效比有望提高25％。

而根据XDA报道高通下一代的高通骁龙875将配备一颗X1大核和3颗A78大核的配置，这样高通骁龙875的性能将达到一个非常恐怖的状态。这样的配置将最少达到现在高通骁龙865大概1.7倍的性能。

根据报道高通内部准备提前发布高通骁龙875，根据传闻高通准备在今年4季度发布高通骁龙875，最早在明年一月份就会有搭载高通骁龙875手机问世，并且全球首发依然是三星，国内首发将是小米。但是如果想压得住A78和X1必须要上5nm制程，但是根据台积电的此前流露的生产表来看高通的生产计划已经被排到了2021年。那么高通这个高通骁龙875无疑是由三星代工的。

虽然三星宣称在今年8月将量产5nm制程工艺，但是大家都知道的一件事就是三星和台积电的工艺虽然在名称上和台积电一样但是实际性能却远远不如。此前就有媒体报道台积电内部消息称，台积电5纳米制程试产结果显示，晶体管数是7纳米的1.8倍，而竞争对手三星却仅增加二成，且台积电功耗等芯片效能都超过竞争对手，制程工艺领先。那么如果是三星的5nm工艺那么其也只是相当于台积电的7nmEUV工艺的水平。而此前的三星猎户座980的性能也验证了三星同时代制程工艺要比台积电落后的多的传闻，虽然三星宣称其用的7nm工艺但是业界普遍认定其是8nm工艺制程。而其采用两颗A77大核但是性能却连麒麟990都不如。而且业界也是对三星的处理器再次刷新了认知，其实到现在也没有任何一个外部厂商采用三星7nm工艺制程。

而如果高通为了抢时间采用三星5nm制程工艺，那么高通骁龙875或将重蹈高通830火龙的路。所以我个人认为高通最早也要在明年年中才能发布高通骁龙875，而今年10月之前台积电的5nm产能现在已经被华为全部拿走了，因为华为要抢这120天，台积电也想赚这笔大订单。在10月之后的产能又被苹果拿走了。高通最好的结果也就是在明年年中能在台积电那里排到产能。高通骁龙875今年年底倒是能亮相，但是要商用最少要到明年的年中以后。你们认为呢？