高通骁龙898跑分曝光；小米MIX 4魔改自研“环形冷泵”；魅蓝手机即将回归

博主@冰宇宙在社交平台爆料，高通下一代旗舰处理器骁龙898的GeekBench 5单核跑分成绩为1200，多核跑分成绩为3900。

对比骁龙888 Plus跑分成绩，骁龙898的成绩有小幅提升，这将是安卓阵营2022年的旗舰标配。

高通骁龙898芯片基于三星4nm工艺制程打造，采用超大核+大核+小核三丛集架构，超大核为Cortex X2，CPU主频达到了3.0GHz，GPU为Adreno 730。

高通骁龙898将于今年12月份发布，相关终端也会在12月份亮相。

从曝光的信息来看，摩托罗拉和小米会率先使用这颗旗舰处理器，其中小米骁龙898新机预计会命名为小米12。

雷军宣布了一项面向未来的散热技术——小米自研“环形冷泵散热系统”。

据介绍，环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统，将于2022年下半年量产落地，一起看视频感受：

实测方面，小米将一台小米MIX 4魔改，散热部分更换为环形冷泵，同时使用《原神》进行30分钟测试。

在60帧+最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度47.7℃，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5℃，甚至比游戏手机有着更好的帧率发热表现。

得益于特斯拉阀带来的热量单向流通、汽液分离和低阻力汽道设计，小米自研环形冷泵的形态可以更加自由，几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠。

例如可以做成“口”型，通过中空形态为电池增加厚度，提升电池容量；做成“凸”型则在增大电池的同时，为超大相机模组留出空间，堆叠想象空间客观。

雷军称，是手机散热的一次跨越式提升。

魅蓝提到：近年来，希望魅蓝重启手机产品线，让Flyme等优秀体验降低入手门槛的呼声一直广泛存在。这是真诚的呼唤，需要以真心相付。

官方表示，魅蓝将从考究的设计出发，从实在的品质出发，从安全流畅的体验出发，不变的本质与全新的内涵，魅蓝·青年良品将继续战斗，快速前进。

魅蓝接下来将依然坚持“青年良品”，推出更加注重设计和品质的性价比机型，虽然魅蓝目前尚未公布新机的相关信息。