英特尔外包高端芯片业务了

#英特尔外包高端芯片业务 英特尔计划将部分高端芯片制造业务外包出去，这一消息震惊了华尔街，直接导致英特尔当日市值暴跌415亿美元。而首席工程师离职，为7nm制程进展不顺负责，更增添了一丝悲壮的意味。英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代结束了吗？

10nm制程“难产”五年，英特尔被挤下王座

2014年英特尔率先实现14nm制程量产后，迟迟无法突破更为先进的10nm制程技术瓶颈，让这家芯片巨头深陷泥潭之中。

据了解，英特尔在10nm制程上，良率太低导致其量产计划一拖再拖。“钴”互联技术难题无法克服，英特尔在工艺上开始落后于对手。

EUV光刻工具成为唯一能够处理7nm和更先进工艺的设备，但英特尔在EUV工艺的导入上非常保守。直到2018年12月，英特尔才对外界改口，而彼时台积电、三星等芯片巨头已花费数年时间研发EVU技术。

直到2019年，英特尔的10nm制程才面世，这比原计划足足晚了3年。作为对比，2018年，台积电就实现7nm量产，2020年实现5nm量产，2021年上半年将进行3nm制程试产，2022年实现3nm量产。

转型数据公司扳回一城，制程工艺仍“卡脖子”

英特尔也在寻求多元化业务转型，随着5G、物联网、人工驾驶、人工智能等技术的发展，这家老牌半导体巨头迎来了重大发展机遇。近日英特尔发布的二季度财报显示，以数据为中心的业务营收达到101.7亿美元。

虽说业绩亮眼，但在战略转向以数据为中心后，保持先进的制程工艺就成为关键，英特尔的制程技术落后一个身位，一定程度上制约着新业务的开展。

更糟糕的是，包括谷歌、亚马逊、阿里巴巴在内的科技巨头，也在大力发展AI芯片技术，不可避免与英特尔展开厮杀，鹿死谁手还很难预料。

半导体商业模式之争：IDM退位，Foundry上位？

半导体产业有两种商业模式，一种是IDM模式，即从设计、制造、封装测试再到投向消费市场一条龙全包。
另外一种为垂直分工模式。不建工厂，只做设计，称之为Fabless；自建工厂，只做代工，称之为Foundry。

IDM模式的品牌优势更为明显，缺点是大象转身难，英特尔就是典型的反面案例。
Fabless模式下，以AMD为例，今年7月初，其市值首次超越英特尔，被认为是Fabless模式里程碑的成就。
Foundry模式被台积电发扬光大，逾4000亿美元的市值，在全球半导体行业中也是首屈一指。

从迭代效率和成本来看，Foundry模式正成为主流。如今，英特尔也考虑将部分芯片生产外包出去，宣告了全球IDM模式走向终结。也有声音指出，交由第三方代工，本就是利益权衡之下的选择，IDM模式依旧是英特尔未来制胜关键。在这一过程当中，英特尔将会有哪些新的动作，值得业界及市场期待。