电路板EMC设计技巧 #08 - 去耦（三）利用铜箔层来去耦

一般电容的阻抗会随着频率的增加降低，但是电容一般都会有串联电感和并联电感，所以会有一个谐振点，在谐振之后，其阻抗会随着频率上升，但是电源层/接地层之间在高频时候可以实现一个低阻抗的分布电容。 电源层和接地层不仅要相邻放置，而且要尽可能减小它们之间的距离，当他们之间的距离减小的时候，它们之间的互感就会增加，它们之间形成的分布电容的效果才会被体现出来，在实际的堆叠中，尽可能地将接地层和电源层的距离设计低于1毫米，有时甚至会有0.07毫米，0.05毫米。

如何设计电源层/接地层对来实现去耦的目的，其设计原则就是尽可能降低连接电感。电源的铜箔不要超过接地的铜箔。

电源层和接地层之间通过介电材料也会形成一个空腔，所以也会有谐振的问题，按照以上方法设计，能够提高谐振频率，将谐振频率推高到EMC关心的频率之外。但是要注意电容之间的距离需要小于最高频率信号波长的4分之一.减小电源铜箔的面积（比如大电源铜箔分割成小的电源铜箔），也可以把谐振频率提高；但这个与我们说要使用大面积的电源铺铜（高去耦电容）是矛盾的，所以要有一个选择。

第二个图上， 虽然两边芯片使用的电压都是相同的，但是我们并没有使用一个大面积的铺铜，而是将他们一分为二，提高了谐振频率。FB24和FB25是两个磁珠，分别引到了两个芯片的供电电源上，分割不同区域之间的噪声干扰。