H63黄铜、阻抗分析、抗拉强度

H63黄铜性能介于H68和H62之间，价格比H68便宜，有良好的力学性能也有较高的强度和塑性，能良好地承受冷、热压力加工，有腐蚀破裂倾向。

H63黄铜　标准：GB/T 4423-1992 　

随着银含量的增加， 自腐蚀电流密度先增加后降低， 银含量为 0.1 %时， 自腐蚀电流密度最大， 为 1.38×10 -6 A/cm 2 ， 点蚀倾向性最大； 而银含量为 0.5 %时，自腐蚀电流密度最小， 为 1.16×10 -6 A/cm 2 ， 点蚀倾向性最小。 可能原因是， 当银含量为 0.1 %时，合金中元素间电位差增加， 且组织中析出较多的第二相。

H63黄铜特性及适用范围：用于制作小五金，日用品，螺钉等制件。

H63黄铜化学成份：

铜 Cu ：62.0～650

锌 Zn：余量

铅 Pb：≤0.08

磷 P：≤0.01

铁 Fe：≤0.15

锑 Sb ：≤0.005

铋 Bi：≤0.005

注：≤0.3(杂质)

随着银含量的增加， 自腐蚀电流密度先增加后降低， 银含量为 0.1 %时， 自腐蚀电流密度最大， 为 1.38×10 -6 A/cm 2 ， 点蚀倾向性最大； 而银含量为 0.5 %时，自腐蚀电流密度最小， 为 1.16×10 -6 A/cm 2 ， 点蚀倾向性最小。 可能原因是， 当银含量为 0.1 %时，合金中元素间电位差增加， 且组织中析出较多的第二相。

H63黄铜力学性能：

抗拉强度 σb (MPa)：≥390

注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸：直径或对边距离5～40

利用电化学工作站测定不同试样的 EIS 曲线， 并采用等效电路 R s (Q(R p W))通过 ZSimDemo 阻抗分析软件对 EIS 曲线进行拟合， 拟合前后的曲线重合度高、 系统误差值小， 表明 R s (Q(R p W))等效电路图适用于该电化学体系。