PCB 电路板SMT贴片机机械应力应变测试

由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PWB在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致焊点损伤。这些失效包括在印刷板制造和测试过程中的焊料球开裂、线路损伤、焊盘起翘和基板开裂。

应力测试值为微应变：也是用来表示应变形变量的变化程度，单位用μm/m、με和ue等方法表示。

微应变常见于PCBA制程中，常见会带来机械应力的制程有：SMT贴片机制程、DIP插件制程（手动和自动）、分板制程（手掰板、V-cut、走刀式和铣刀分板）、PCBA功能测试制程（ICT和FCT）、打螺丝装配制程、可靠性震动和跌落测试等等。在这些生成制程中的微应变过大会导致产品失效不良。

一、PCB 贴片应力应变测试

贴片机，也称为“表面贴装系统”，一般使用配置在点胶机或丝网印刷机后，通过移动安装头将表面贴装组件准确地放置在PCB焊盘上的一台设备。它是用来实现高速，高精度放置组件的设备，是整个SMT生产中最关键，最复杂的设备。

如图，吸嘴贴装（贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深）及定中爪固定造成冲击，产品在电路板贴装时，会受到很大的机械应力冲击，必须定期对吸头和定位爪进行检查、维修和更换，并对这个制程进行PCB应力应变测试，根据测试结果来判断和验收SMT贴片设备。

SMT贴片机应力应变测试现场：