苹果供应商正在为今年晚些时候的新Mac做准备

根据即将发布的DigiTimes报告称，苹果的供应链正准备今年晚些时候推出新的iPhone和Mac型号。

据行业消息人士称，“半导体后端公司，如领先的OSAT ASE技术控股公司（ASEH）和测试接口专家CHPT，预计将在2023年第三季度实现销售增长，因为苹果的供应链正在为即将推出的新iPhone和Mac设备做准备。

本月早些时候，彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，首批配备M3芯片的Mac最早可能在10月推出，因此苹果的供应链在第三季度为这些设备做准备是有道理的。古尔曼表示，第一批配备M3芯片的Mac可能是13英寸MacBook Pro，13英寸MacBook Air和24英寸iMac，Mac mini和15英寸MacBook Air最终也应该使用M3芯片迎来更新。

苹果目前尚未宣布M3芯片，人们普遍预计该芯片将采用台积电的3nm工艺制造，与之前基于台积电5nm工艺的M系列芯片相比，具有显着的性能和功率效率改进。

另外，即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17仿生芯片也有望采用台积电的3nm工艺制造，传闻搭载M3芯片和OLED显示屏的iPad Pro机型将于2024年上半年推出。