【魔法概论•生命力屏障】第六节 魔纹屏障与附术魔法

一、屏障拟魔纹与魔纹屏障

1、魔纹屏障

屏障和魔纹一样具有阻碍内外空间灵素相互作用的功能。因此，人们可以通过塑造与某一核心魔纹空间结构类似的人为屏障来施放该魔纹对应的元素魔法。当元素合被填充入这类人为屏障内部空间时，这些元素合就像在魔纹内一样得到了保护，底质因而变化，类似的元素魔法效果随之产生，元素魔法施放而出。

这种制造“可以像魔纹一样产生元素魔法效果的人为屏障”的技术被称为屏障拟魔纹，而以释放元素魔法为主要功能的屏障则被称为魔纹屏障或元素屏障，被用于附魔的屏障即被称为附魔屏障，借由魔纹屏障施放的元素魔法被称为“附术魔法”。和魔纹学中的称呼一样，在魔纹屏障相关的用语中，关于屏障空间结构、预期的元素合元素位、元素合密度以及底质的设计（即附术魔法中的魔纹学四要素）也被称为术构设计。（注：注意此处对魔纹屏障的定义中没有“魔纹”）

词义简释之“符刻”：“符刻”一词在作动词时指以符线术或刻线术创造人为屏障的一系列动作，常以“符刻下……屏障”的动宾搭配出现；在作指动作的名词时指符刻动作；在作指物的名词时有广义与狭义之区分，广义上所有人为屏障都可以被称为符刻，狭义的“符刻”则指某一附术魔法对应的那一个具体的魔纹屏障，如“造雾”符刻指某一可以施放造雾魔法的魔纹屏障。

2、魔纹屏障与魔纹的一些比较

虽然魔纹与魔纹屏障在施放魔法的原理上近乎相同，但两者依然存在着许多差别，下文将介绍魔纹屏障与核心魔纹之间的部分差异。

组成物的差异：组成物的差异是魔纹与魔纹屏障最根本的差异，魔纹由精神力构成，而魔纹屏障由恩多德屏障构成。

成本：若我们定义“成本”为实现目的所需要付出的代价，则产生魔纹消耗之成本比制造相同相同空间结构的魔纹屏障之成本要远低的多。产生魔纹的“代价”只有相应精神力和施法者专注的较短时间；而产生魔纹屏障的“代价”则包括形成屏障需要的大量精神力、物质材料、生命力以及符刻师大量的工作时间。此外，塑造魔纹对施法者技能的要求远低于制造相同空间结构屏障对符刻师技能的要求。

空间结构：由于产生方式与组成物的不同，核心魔纹和魔纹屏障的空间结构往往存在些许差别。核心魔纹由精神力组成，它因没有一般物质的实体而不需要担心其占有空间所带来的阻碍，又因没有材料的消耗而不需要在成本上过于计较，它往往是立体的、三维的，具有较大的内部空间；而魔纹屏障则存在着一般物质基础，需要依附在物质载体上，且构筑屏障成本十分高昂，受到技术的严格限制，因此魔纹屏障常常是平面的、二维的，像符文一样画在物体上，小巧而狭窄。当然，对于部分高成本、以实现大型魔法为目的魔纹屏障，庞大立体的空间结构依然是存在且必要的。

存续：与精神力构成的魔纹不同，屏障不会被规则量吞噬，魔纹屏障可以相对长久的保存，使用者在需要时可以直接通过它施放元素魔法，构建魔纹能力不足的施法者也可以借助他人制作的魔纹屏障施放更高级的魔法。

“使用”的简便性：与使用魔纹相比，使用魔纹屏障来施放类似元素魔法相对简单，因为最复杂的“构建魔纹”过程已经由符刻师完成了。

规则拮抗：在大多数位面使用魔纹施放元素魔法往往会引起位面规则的强烈拮抗，规则度会随着精神力密度的增加而加大，空间频度、元素密度等位面规则特性也会发生波动；与之相比使用魔纹屏障施放魔法所造成的规则拮抗要低得多。

元素合密度：与魔纹相比，魔纹屏障可以承载的元素合密度更高，可以符刻“更强”的魔法。

组成物致密程度：出于降低规则度拮抗、提高隔绝灵素相互作用效果等原因，精神力组成的魔纹是相对稀疏的，它本身占有一定的空间范围，即它是有相当厚度的“外壳”；而屏障相比而言致密的多得多，就像一层薄薄的壳体。

3、魔纹屏障中底质的进入和离开：半屏障设计与施放件

绝大多数元素魔法是需要施出的，即运动变化的物质（底质）需要离开原本的空间位置（即元素合所在的空间位置）才能实现想要的魔法效果，例如火球术形成的“火球”需要离开施法者的手边才能射往远方的目标。

实现这一点对魔纹施放的魔法而言并不困难，因为魔纹由精神力构成，精神力不会对一般物质的运动产生阻碍，变化的底质可以轻易地从魔纹内部空间运动到魔纹外。但屏障却由精神力和物质基础结合而成，物质基础使底质很难直接离开屏障内部空间，元素魔法因而难以施出。而底质想要进入屏障内部空间也面临着相同阻碍。

为解决底质进入和离开的问题，人们创造了一系列魔纹屏障设计，下文介绍其中最为流行的两种。

施放件的灵感来自元素魔法。符刻师们将魔纹线路学中“导出”“导出”的概念引入符刻设计中，为魔纹屏障内的物质制造一个出口结构，底质运动起来后可以自然而然地从此处施出，就像弹丸从火枪的枪口离开一样，这个出口结构便是施放件。一般而言，这个施放件并不由屏障构成，在施放件与魔纹屏障的连接处往往有着一个可以开关的“盖子”，这个盖子同样由屏障构成，它被称为“开键”。当开键闭合时，魔纹屏障内部的空间便与外部规则量隔绝，元素合可以进入其中产生魔法；当开键打开时，物质便可以通过施放件施出或者进入。如果底质进入魔纹屏障内部的“入口”与施放的“出口”不一致，则在施放件外还会有质入件专供底质进入。

半屏障设计则对使用者的要求更高。以符刻师的角度看，半屏障设计的原理可谓简单——既然完成的魔纹屏障会造成魔法施出的困难，那么制造少一个面的屏障就好，而封闭这最后一个面的任务则被交给了使用者构筑的魔纹——如此，魔纹和屏障结合，同样创造了一个不受外界规则量影响的内部空间，产生的元素魔法则可以从魔纹面施出。

4、元素魔法与屏障物质：保护

在设计符刻时，设计者不但需要关注屏障、灵素的互动，还要关注物质与物质的互动，即构成屏障的物质基础、被附魔物品的其他部分和底质的相互作用。许多符刻设计在灵素层面没有任何问题，但是在物质交互层面却可能导致灾难性的后果。例如，“单纯以虉草茎皮屏障构建一个火球术空间结构的壳体，再在其中填入火元素合制造火球”这一想法在灵素层面没有问题，但是在物质交互层面来看，燃烧的空气会直接将虉草茎皮屏障焚成灰烬，魔法根本不可能完成。

为了在底质面前保护魔纹屏障，符刻师们采用了屏障覆壳、屏障织壳、选择屏障物质基础等方法。

选择相互适合的屏障物质基础和魔法是最“简单”的想法，遵循这一想法的有两种思路。一是在术构设计确定（即预期的式、位、质、力确定，在这种情况下预期的元素魔法已经确定）的情况下，寻找可以承受该魔法的屏障；二是在屏障已经确定的情况下，精心选择魔法、设计符刻，使得预期的元素魔法不会破坏屏障。

屏障覆壳和屏障织壳则将非屏障物质和屏障物质结合起来构成包围底质的壳体，其中覆壳指的是可以承受元素魔法的非屏障物质简单地覆盖在屏障内侧，将其与变化的底质隔绝；而织壳指的是非屏障物质和屏障相互交织，组成壳体（织壳技术下，两种物质的交织程度之深可近似看做创造了一种新的屏障物质基础）。值得注意的是，元素合同样会引起屏障内部非屏障物质的变化，因此这些非屏障物质不但要能够承受底质的影响，还要能够不在重合元素合的作用下崩溃、动摇；亦或者使用者需要注意元素合的空间位置，在非屏障物质处构建一个精神力魔纹结构，阻止元素合扩散至此处。

5、魔纹屏障所能承载的内部灵素

在物质承受能力以外，屏障在灵素层面的承受能力也是有限的。

就像人类恩多德屏障能承载的精神力大小有最大值一样（该最大值即灵魂度），魔纹屏障能够承载的内部精神力也有最大值。

依照屏障内空间假说，屏障能承受的精神力有

注：屏障内部空间的体积和内空间的体积并不是等同的概念，屏障内空间是一个解释精神对外作用以及屏障灵魂承载能力的模型，详见“灵魂魔法”第三节

另注：这里讨论的精神力皆是“无意识指令”的精神力，即会瞬间充斥屏障内部空间的“自然状态”精神力

精神力的Sf由精神力本身决定，相较于人类自然屏障，魔纹屏障与精神力的契合系数P以及精神度密度ρZs往往较低；魔纹屏障的内空间数量n则与精神力和屏障相交合的面积S成正比，一般也显著低于自然屏障。由此可知，魔纹屏障能承载的内部精神力显然难以和自然屏障相提并论，以释放元素魔法为目的创造的符刻也不需要强化其承载精神力的能力。

在实际描述魔纹屏障所能承受的精神力时，常将Po·Sf·ρZs·n/S（此处P取一般契合系数Po，即人类精神力对该魔纹屏障的平均契合系数）合为一般精神力载量Oo（单位He/m2），用以描述单位接触面积的某类屏障所能容纳的平均精神力大小，即有

我们已知一般精神力载量和屏障的形状，即可以得到它的一般精神力通量Ωo。

例如，对于一条半径为r、一般精神力载量为Oo的圆柱型屏障管道，因通量和载量的定义，可知对其中一截长l的管道而言，一般精神力通量与内部空间体积之积等于一般精神力载量与接触面积之积，均为平均情况下所能承载的精神力大小，即

故其一般精神力通量为Ωo=2Oo/r。这一一般精神力通量就是我们确定屏障的上限精神力通量的最重要参考。

元素合和精神力的运动趋向不同，理论上元素合不会主动向外扩散，但实际上元素合常常会在魔纹屏障内部以类似“填充”的形式运动，因此魔纹屏障所能承载的元素合大小也存在上限。元素合不会和屏障形成灵素交互，魔纹屏障承载元素合的上限与内空间以及表面积无关，反与屏障内部空间体积成正相关，因此，描述元素合承载能力时，只有通量没有载量。且不同元素位对魔纹屏障承载元素合的上限没有影响，影响该上限的只有内部空间体积和由屏障自身性质决定的通量（表示为上限通量Ω。对于魔纹屏障，当没有特别注明是精神力通量时，通量Ω皆指元素合通量。注意，这里反常识的是元素合通量是用精神力每立方米表示的）。即N=Ω·V/ρu。

现实应用中，大多数魔纹屏障的上限精神力通量和一般精神力通量皆远小于上限（元素合）通量，即“魔纹屏障之功能在于施放魔法而不在于存储精神力”，向魔纹屏障中释放过多的精神力很可能导致屏障的溃散乃至崩溃。在许多附魔物品和符刻物的使用说明上也会因此写上这样一条注意事项：“请勿向该物品的恩多德屏障内部空间施加过多精神力！”。

6、从魔纹到魔纹屏障：

大多数魔纹屏障设计由已有的魔纹设计改良而来，但从魔纹到魔纹屏障的“惊险一跃”需要改变许多魔纹原本的设计以适应屏障的特点。

在最简单的情况下，这一转变的过程也需要经过以下步骤：

第一，解析核心魔纹，绘制该魔纹的两份模式图（绘双模），其一描述灵素分布与变化，另一描述元素魔法下物质的具体运动。以这两份模式图为基础，详细地说明其魔纹结构、灵素与物质的变化，标明该魔法下的核心物质变化、非核心物质变化以及物质变化相互影响产生最终效果的因果链条（物变链条）；第二，分析，判断该魔纹是否适合被改良为魔纹屏障；第三，平面化，将立体的魔纹结构转变为相对平面的魔纹结构，同时，对应的物质设计也要发生相应变化以保证物变链条的完整性；第四，线路化、致密化，魔纹设计在平面化之后需要进一步将内部空间压缩，转变为一条条“线路”，此外，保护内部空间的壳体也由“稀疏”的魔纹结构转变为“致密”的屏障。第五，改良屏障设计，这一步着重于使物质变化链条更加合理、流畅；第六，添加辅助符刻，为核心符刻增加具有施放、开关、稳定等功能的辅助符刻。在整个过程中人们都需要时刻注意魔法在灵素、物质两个层面的可行性和流畅性。同时，设计者也可以通过利用屏障的特性来实现许多魔纹难以实现的功能，例如让受外力影响的底质时刻保持与屏障的相对位置（这对能阻碍物质运动的屏障而言轻而易举，对精神力魔纹来说却十分困难）或者为屏障设计开关（由于精神力在离体后的位置很难控制，形塑转换魔纹、熔断魔纹这样有着“开关功能”的子魔纹属于相当高级的施法技巧；但屏障的开关以机械方式就能实现，非常简单）。

二、符刻线路学简介

1、由魔纹线路学而来的符刻线路学

如同魔纹线路学一样，也有以象征符号表示魔纹屏障并对魔纹屏障之间关系进行定量研究的学科，这一学科称为符刻线路学。

由于符刻线路学是追循魔纹线路学建立而成的，它与魔纹线路学高度相似，因此笔者在此处仅对它进行简单的介绍。

和魔纹类似，一个“全魔纹屏障”（即一个元素魔法对应的全部魔纹屏障）同样由一个个子屏障组成，其中在其内部空间发生元素合作用下物质变化的子屏障即是核心屏障，在全魔纹屏障包含多个核心屏障的情况下，这一全魔纹屏障可以被分解为多个子屏障组，每一组中有一个核心屏障。除核心屏障以外的所有子屏障被统称为辅助屏障，它们起着施放、保护、连接、开关、提示等各方面的辅助作用。

与魔纹线路学不同的是，类似伴生核心魔纹的一组“伴生核心屏障”会被视为一个屏障而非多个，因为从物质基础的角度这两个屏障共用着一个内部空间。而如果需要在其中的不同区域释放不同的元素合，则使用者需以魔纹将两个区域在灵素层面隔离。

符刻线路学与魔纹线路学另一差别在于魔纹线路学中的许多魔纹符号都是“虚指”的，转化魔纹未必一定通过魔纹管道与其它魔纹相连，连接魔纹未必会对应一条魔纹管道，导出魔纹甚至可能仅仅是没有内部空间的符号；而符刻线路学中所有的屏障符号都是实指的，“施放件”代表着这里一定有一个屏障开口，连接屏障也一定是现实中连接两个子屏障的屏障通道。

2、部分符刻线路学符号

符刻线路学符号有很多，以下仅列举最基础的几种：

核心屏障：与魔纹线路学中一样，核心屏障的符号同样是正方形。不同的是如果有与核心屏障直接相连接的辅助屏障（如施放件、质入件、开件等），应当以规定的方式直接表示在核心屏障旁，而不是以连接屏障符号将两者连接。

连接屏障:实线，连接各功能屏障的屏障管道，与魔纹线路学中不同，符刻线路学的连接屏障符号皆为实指，只要有这一符号，现实中对应的屏障必然存在。

通道屏障：双实线，通道屏障也是屏障管道，与连接屏障不同的是，通道屏障不但要在灵素层面保护内部空间的灵素，还要能承受变化的物质在其中的流动，即作为物质通道。

机械开关屏障：通过机械运动改变屏障/通道连接

半屏障设计：以Z字弧线代表魔纹面，表示该屏障是半屏障设计

晶石盒：与晶石连接的屏障，可以从晶石中导入某种元素合

精神力容器：单纯用来存储精神力的辅助屏障

精神力导入屏障：精神力进入屏障内部空间的起始处

魔纹的表示：如果设计的附术魔法中需要使用魔纹，应当以附有Z的魔纹线路学符号表示魔纹（在现在的符刻线路学中，一般直接以蓝色表示魔纹以作区分）

三、生命力、魔纹屏障的寿命与成本

1、生命力-元素合承载比

魔纹屏障的形成需要消耗生命力，在本章第三节“生命力”中，我们已经介绍了生命力以及与之相关的构成比、代谢周期等概念；而就魔纹屏障而言，由于其主要功能由内部空间的元素合决定，因此我们以消耗多少生命力可以承受单位元素合来衡量某一魔纹的“单位成本效果”，此即生命力-元素合承载比（简称元耗比，Q）

Q=L/N

生命力-元素合承载比不仅受符刻技术（符刻技术决定具体是什么屏障）影响，还受核心魔纹的空间结构、魔纹的厚度等因素影响，为了衡量符刻技术本身，我们建立一个核心魔纹的简单模型：一个厚度为1mm，内部空间为边长1cm立方体的屏障魔纹。对于这个特定的屏障魔纹，不同的符刻技术均有一个对应的元耗比，这个元耗比可以专门用来衡量某一符刻技术对生命力的消耗水平，被称为技术标准元耗比。一般而言，我们认为在其他条件一定的情况下，技术标准元耗比越低的符刻术越好。

2、魔纹屏障的寿命

与载有灵魂的屏障不同，魔纹屏障在形成后无法时刻进行屏障代谢运动，只能进行有出无入（即只有旧屏障的瓦解，没有新屏障的形成）的破坏性代谢，因而整个屏障会随着时间流逝逐渐涣溃，最终失效。魔纹屏障的基础寿命一般是其屏障代谢周期的1/5—1/4，当有出无入的破坏性代谢进行到这一阶段时，魔纹屏障就会出现“缺口”，不再能够隔绝屏障内部空间内灵素与外部空间内灵素的相互转化。

由于没有其它功能需求，魔纹屏障常由以太含量低、屏障代谢速率慢的屏障组成，这种屏障的代谢周期相当长。魔纹屏障在没有维护的情况下能保持功能的年限被称为基础寿命，大多魔纹屏障的基础寿命可以达到6—12年，如虉草茎皮屏障（以虉草茎皮剥片为引物制成的刻线屏障）的使用寿命就在10年左右。

当然，人们对魔纹屏障的使用也会影响它的实际寿命，这种影响未必是负面的，一般来说，未分离精神力在屏障内的存在可能会略微延长它的实际寿命，而元素合的存在及魔法带来的物变则会降低屏障的实际寿命。

符刻师可以对魔纹屏障进行维护，即当魔纹屏障在一定程度上涣溃后，符刻师通过符刻术引导其进行修复性屏障代谢运动，消耗生命力以在一定程度上补全屏障，从而延长魔纹屏障的使用寿命。不过维护一般不能无限延长魔纹屏障的寿命，既有的已涣溃屏障在维护后依然会积累下结构的破损和残缺，当这种结构性缺损积累到一定程度，魔纹屏障依然会不可避免地再无法实现功能。维护者的技术水平亦会影响维护的效果，如对于虉草茎皮屏障而言，在最好的长期维护下它的无使用寿命可以达到15年左右，而在长期的标准维护（所谓标准维护指的是经过相关符刻师考核的合格符刻师均能完成的维护）下它的无使用寿命只比基础寿命多出20月左右。在成本上，相比制作一个新的魔纹屏障，对魔纹屏障进行维护并不总是更加经济，维护屏障对符刻师技术能力的要求更高，也同样需要消耗符刻师的生命力和符刻材料，有时维护某魔纹屏障带来的单位寿命价格甚至会高于再购置一个新的魔纹屏障应用物的价格。

根据联合会要求，合法生产的魔纹屏障应用物必须注明以下寿命指标以供使用者参考：基础寿命、标准理想寿命（在长期受到标准维护且没有使用的情况下的寿命）、一般实际寿命（在没有维护且正常使用的情况下的寿命），而符刻有成式输出魔纹屏障的附魔物品/符刻物还需要注明一次成式会对屏障寿命产生影响。

3、魔纹屏障的成本与价格

生产魔纹屏障的“成本”一般来自以下几方面：符刻物质材料（包括引物和延伸物），符刻师付出的生命力、精神力与劳动，屏障依附的物品，屏障设计成本。这其中最重要的就是符刻师在符刻魔纹屏障时不但要付出劳动和精神力，还要付出不可回复的生命力——这意味着他们寿命的衰减——这份工作是实实在在的“拿命换钱”。而符刻师需要长期训练和高额代价才能掌握的符刻师技能更使得他们的生命与时间弥足珍贵。

大多魔纹屏障的价格因而相当高昂，它们的结构也往往简单、体积往往较小。即使在符刻术已经成功重塑魔法师的现代魔法社会，附术魔法依然无法在与魔纹魔法的竞争中占据主流，只能居于辅助的地位。

四、附术魔法之外的元素魔法分支：晶石魔法

所谓晶石指的是能够长期包裹元素合并且保护元素合不被规则量转化的非屏障物质。从另一个角度说，屏障是自然状态下精神力的保护壳，而晶石恰与屏障类似，是自然状态下元素合的保护壳。屏障是由精神力和物质基础结合形成的，晶石也是由元素合和物质基础结合形成的。除了隔绝灵素相互转化以外，晶石的物质基础能够在内部空间元素合导致的物变下保持稳定。

常见的晶石稳定状态由两种，一种是“物变极点”，一种是“物变循环”。

一些元素合导致的物变有其终产物，这种终产物在相应元素合作用下不会再发生变化。在一些特殊环境下，可以较长期存在的元素合可能会和正在形成的终产物相结合，形成一种可以隔绝内外灵素相互作用且能在元素合作用下长期不发生明显变化的晶壁（这种晶壁和终产物略有不同，在元素合的作用下不会完全没有变化），这种晶壁包裹而成的晶石即是“物变极点”情况下形成的晶壁晶石。在自然状态下，不同元素合、不同底质形成晶壁晶石的概率显然是不同的，如受土元素合影响的岩石在物质上稳定，便容易形成晶壁晶石；而若受水元素合影响，则物变的底质极容易流动而不易长期受元素合影响向终产物转化。

“物变循环”是一种更罕见的现象，在这种情况下受元素合影响的物质会呈现出一种稳定的循环运动。微观上，该物质的每一微元作以下运动：首先，它受元素合影响发生物变，因这一变化而离开与元素合重合的区域，因不再与元素合重合而在其他因素（如外力）的作用下发生其它的变化（称为回归变化）并且在同时与元素合（以及其它物质）结合组成可以隔绝内外部灵素相互转化的壳体，随着回归变化的继续进行，它与元素合分解重新转变为普通物质，并最后回到受元素合影响的区域，如此循环。而在整体上，这种物质则形成了稳定的结构，不断因物变产生而又因回归运动分解的微元长久地形成整个壳体，隔绝内外部空间的灵素相互转化。这种物质被称为物变晶壳，其中它正合元素合重合的部分被称为底质晶壳，不重合的部分称为非底质晶壳，这种因物变循环而形成的晶石被称为晶壳晶石。

比较典型的晶石有包裹火元素合的火（晶壁）晶石，包含着右火元素合的物变晶石烛石，包含土元素合的黑晶石等等。

由于晶石同样能够保护内部空间的元素合不被转化，因此晶石也可以用来施放元素魔法，通过晶石释放的元素魔法即被称为晶石魔法。不过，由于晶石十分稀缺、其空间结构很难人为改变、底质难以进入或离开晶石内部等问题，晶石魔法的应用时至今日仍十分匮乏，晶石更多的是作为元素合天然的储存器被使用。元素魔法呈现出魔纹魔法为主，附术魔法为次，晶石魔法为辅助的局面。

而人工生产预期空间结构的晶石则是近年来魔法科学界最重要的努力目标之一。