立可全自动植球机BGA封装的特点有什么？

立可全自动植球机BGA封装用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感其特点也有很多，如电性能好、封装密度高、安装更可靠、避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率、引脚牢固，转运方便、适用于多芯片组件和系统封装等等。