立可全自动BGA植球机的优势是什么？

立可全自动BGA植球机在半导体芯片的表面组装封装方面效果非常不错，该设备维护成本较低，基本可以说无需进行维护处理，并可避免四边有引线封装中出现的工艺问题；它具有间距大、引线硬度好和自对准特性高的特点。其关键工艺技术可以直接影响到器件性能及可靠性！