三星分食台积电先进封装订单，传已进入验证阶段

高阶AI芯片带动先进封装需求强烈，台积电、三星电子（Samsung Electronics）陷入厮杀。 据韩媒报导，由于台积电先进封装CoWoS产能吃紧，给了三星向NVIDIA抢单的绝佳机会，分食部分先进封装订单，并供应第三代高带宽记忆体（HBM3）给NVIDIA。

韩媒《BusinessKorea》报导，半导体业界人士8月1日透露，三星积极争取NVIDIA的HBM3和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证核准后，NVIDIA就会向三星采购HBM3，并将高阶GPU H100的先进封装外包给三星代工。

目前NVIDIA高阶A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。 但随着生成式AI需求大爆发，台积电的产量不够满足需求，促使NVIDIA加紧分散供应商，部分订单流向三星，不再由台积电独吞大单。

在AI快速崛起下，先进封装订单涌现，让掌握先进封装技术的三星、Intel、台积电竞争更白热化。 据市场研究机构Yole Intelligence预测，2021年全球先进封装市场规模为374亿美元，2027年将快速扩张至650亿美元。

台积电在先进封装技术大战，目前仍远远超越对手。 早在2011年，台积电就切入CoWoS封装技术，截至2021年的10年间进化五代。