2023年中国芯片行业深度分析及投资战略咨询

本报告由华经产业研究院出品，对中国芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了典型企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的研判。为企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争格局，把握行业未来发展方向提供专业的指导和建议。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国芯片行业市场发展监测及投资前景展望报告》。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章  芯片行业的总体概述

1.1 基本概念

1.2 制作过程

1.2.1 原料晶圆

1.2.2 晶圆涂膜

1.2.3 光刻显影

1.2.4 掺加杂质

1.2.5 晶圆测试

1.2.6 芯片封装

1.2.7 测试包装

第二章  2018-2022年全球芯片产业发展分析

2.1 2018-2022年世界芯片市场综述

2.1.1 市场特点分析

2.1.2 全球发展形势

2.1.3 全球市场规模

2.1.4 市场竞争格局

2.2 美国

2.3 日本

2.4 韩国

2.5 印度

2.6 其他国家芯片产业发展分析

2.6.1 英国

2.6.2 德国

2.6.3 瑞士

第三章  中国芯片产业发展环境分析

3.1 政策环境

3.1.1 智能制造政策

3.1.2 集成电路政策

3.1.3 半导体产业规划

3.1.4 “互联网+”政策

3.2 经济环境

3.2.1 国民经济运行状况

3.2.2 工业经济增长情况

3.2.3 固定资产投资情况

3.2.4 经济转型升级形势

3.2.5 宏观经济发展趋势

3.3 社会环境

3.3.1 互联网加速发展

3.3.2 智能产品的普及

3.3.3 科技人才队伍壮大

3.4 技术环境

3.4.1 技术研发进展

3.4.2 无线芯片技术

3.4.3 技术发展趋势

第四章  2018-2022年中国芯片产业发展分析

4.1 中国芯片行业发展综述

4.1.1 产业发展历程

4.1.2 全球发展地位

4.1.3 海外投资标的

4.2 2018-2022年中国芯片市场格局分析

4.2.1 市场规模现状

4.2.2 市场竞争格局

4.2.3 行业利润流向

4.2.4 市场发展动态

4.3 2018-2022年中国量子芯片发展进程

4.3.1 产品发展历程

4.3.2 市场发展形势

4.3.3 产品研发动态

4.3.4 未来发展前景

4.4 2018-2022年芯片产业区域发展动态

4.4.1 湖南

4.4.2 贵州

4.4.3 北京

4.4.4 晋江

4.5 中国芯片产业发展问题分析

4.5.1 产业发展困境

4.5.2 开发速度放缓

4.5.3 市场垄断困境

4.6 中国芯片产业应对策略分析

4.6.1 企业发展战略

4.6.2 突破垄断策略

4.6.3 加强技术研发

第五章  2018-2022年中国芯片产业上游市场发展分析

5.1 2018-2022年中国半导体产业发展分析

5.1.1 行业发展意义

5.1.2 产业政策环境

5.1.3 市场规模现状

5.1.4 产业资金投资

5.1.5 市场前景分析

5.1.6 未来发展方向

5.2 2018-2022年中国芯片设计行业发展分析

5.2.1 产业发展历程

5.2.2 市场发展现状

5.2.3 市场竞争格局

5.2.4 企业专利情况

5.2.5 国内外差距分析

5.3 2018-2022年中国晶圆代工产业发展分析

5.3.1 晶圆加工技术

5.3.2 国外发展模式

5.3.3 国内发展模式

5.3.4 企业竞争现状

5.3.5 市场布局分析

5.3.6 产业面临挑战

第六章  芯片设计行业重点企业经营分析

6.1 高通公司

6.1.1 企业发展概况

6.1.2 经营效益分析

6.1.3 新品研发进展

6.2 博通有限公司（原安华高科技）

6.2.1 企业发展概况

6.2.2 经营效益分析

6.2.3 新品研发进展

6.3 英伟达

6.3.1 企业发展概况

6.3.2 经营效益分析

6.3.3 新品研发进展

6.4 AMD

6.4.1 企业发展概况

6.4.2 经营效益分析

6.4.3 新品研发进展

6.5 Marvell

6.5.1 企业发展概况

6.5.2 经营效益分析

6.5.3 新品研发进展

6.6 赛灵思

6.6.1 企业发展概况

6.6.2 经营效益分析

6.6.3 新品研发进展

6.7 Altera

6.7.1 企业发展概况

6.7.2 经营效益分析

6.7.3 新品研发进展

6.8 Cirrus logic

6.8.1 企业发展概况

6.8.2 经营效益分析

6.8.3 新品研发进展

6.9 联发科

6.9.1 企业发展概况

6.9.2 经营效益分析

6.9.3 新品研发进展

6.10 展讯

6.10.1 企业发展概况

6.10.2 经营效益分析

6.10.3 新品研发进展

第七章  晶圆代工行业重点企业经营分析

7.1 格罗方德

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 企业发展形势

7.2 三星

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 企业发展形势

7.3 Tower jazz

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 企业发展形势

7.4 富士通

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 企业发展形势

7.5 台积电

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 企业发展形势

7.6 联电

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营效益分析

7.6.3 企业发展形势

7.7 力晶

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营效益分析

7.7.3 企业发展形势

7.8 中芯

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营效益分析

7.8.3 企业发展形势

7.9 华虹

7.9.1 企业发展概况

7.9.2 经营效益分析

7.9.3 企业发展形势

第八章  2018-2022年中国芯片产业中游市场发展分析

8.1 2018-2022年中国芯片封装行业发展分析

8.1.1 封装技术介绍

8.1.2 市场发展现状

8.1.3 国内竞争格局

8.1.4 技术发展趋势

8.2 2018-2022年中国芯片测试行业发展分析

8.2.1 IC测试原理

8.2.2 测试准备规划

8.2.3 主要测试分类

8.2.4 发展面临问题

8.3 中国芯片封测行业发展方向分析

8.3.1 承接产业链转移

8.3.2 集中度持续提升

8.3.3 国产化进程加快

8.3.4 产业短板补齐升级

8.3.5 加速淘汰落后产能

第九章  芯片封装测试行业重点企业经营分析

9.1 Amkor

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 经营效益分析

9.1.3 业务经营分析

9.2 日月光

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 经营效益分析

9.2.3 业务经营分析

9.3 矽品

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 经营效益分析

9.3.3 业务经营分析

9.4 南茂

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 经营效益分析

9.4.3 业务经营分析

9.5 颀邦

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 经营效益分析

9.5.3 业务经营分析

9.6 长电科技

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 经营效益分析

9.6.3 业务经营分析

9.7 天水华天

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 经营效益分析

9.7.3 业务经营分析

9.8 通富微电

9.8.1 企业发展概况

9.8.2 经营效益分析

9.8.3 业务经营分析

9.9 士兰微

9.9.1 企业发展概况

9.9.2 经营效益分析

9.9.3 业务经营分析

第十章  2018-2022年中国芯片产业下游应用市场发展分析

10.1 LED

10.1.1 全球市场规模

10.1.2 LED芯片厂商

10.1.3 主要企业布局

10.1.4 封装技术难点

10.1.5 LED产业趋势

10.2 物联网

10.2.1 产业链的地位

10.2.2 市场发展现状

10.2.3 物联网wifi芯片

10.2.4 国产化的困境

10.2.5 产业发展困境

10.3 无人机

10.3.1 全球市场规模

10.3.2 市场竞争格局

10.3.3 主流主控芯片

10.3.4 芯片重点应用领域

10.3.5 市场前景分析

10.4 北斗系统

10.5 智能穿戴

10.6 智能手机

10.7 汽车电子

10.8 生物医药

第十一章  2018-2022年中国集成电路产业发展分析

11.1 中国集成电路行业总况分析

11.1.1 国内市场崛起

11.1.2 产业政策推动

11.1.3 主要应用市场

11.1.4 产业增长形势

11.2 2018-2022年集成电路市场规模分析

11.2.1 全球市场规模

11.2.2 市场规模现状

11.2.3 市场供需分析

11.2.4 产业链的规模

11.2.5 外贸规模分析

11.3 2018-2022年中国集成电路市场竞争格局

11.3.1 进入壁垒提高

11.3.2 上游垄断加剧

11.3.3 内部竞争激烈

11.4 中国集成电路产业发展的问题及对策

11.4.1 发展面临问题

11.4.2 发展对策分析

11.4.3 产业突破方向

11.4.4 “十四五”发展建议

11.5 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

11.5.1 全球市场趋势

11.5.2 国内行业趋势

11.5.3 行业机遇分析

11.5.4 市场规模预测

第十二章  中国芯片行业投资分析

12.1 行业投资现状

12.1.1 全球产业并购

12.1.2 国内并购现状

12.1.3 重点投资领域

12.2 产业并购动态

12.2.1 ARM

12.2.2 Intel

12.2.3 NXP

12.2.4 Dialog

12.2.5 Avago

12.2.6 长电科技

12.2.7 紫光股份

12.2.8 Microsemi

12.2.9 Western Digital

12.2.10 ON Semiconductor

12.3 投资风险分析

12.3.1 宏观经济风险

12.3.2 环保相关风险

12.3.3 产业结构性风险

12.4 融资策略分析

12.4.1 项目包装融资

12.4.2 高新技术融资

12.4.3 BOT项目融资

12.4.4 IFC国际融资

12.4.5 专项资金融资

第十三章  中国芯片产业未来前景展望

13.1 中国芯片市场发展机遇分析

13.1.1 市场机遇分析

13.1.2 国内市场前景

13.1.3 产业发展趋势

13.2 中国芯片产业细分领域前景展望

13.2.1 芯片材料

13.2.2 芯片设计

13.2.3 芯片制造

13.2.4 芯片封测

图表目录：

图表1 2018-2022年全球半导体市场销售规模

图表2 2018-2022年全球芯片销售规模

图表3 2022年全球IC公司市场占有率

图表4 2022年欧洲IC设计公司销售规模

图表5 2018-2022年美国半导体行业从业人员规模变动情况

图表6 2018-2022年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线

图表7 28nm单个晶体管历史成本

图表8 日本综合电机企业的半导体业务重组

图表9 东芝公司半导体事业改革框架

图表10 智能制造系统架构

更多图表见正文……

华经情报网隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。

研究方法：

1、桌面研究

方法：通过二手资料以及第三方机构数据的分析，为市场规模发展判定提供依据。

涉及内容：国家统计局、中国海关、产业主管部门、相关行业协会、关键生产企业年度公报，国内外相关政策法规文件。

2、定量调查

方法：向关键生产企业/需求终端进行标准化问卷调查，通过抽样调查数据对市场总体进行测算。

涉及内容：关键企业与市场发展调查问卷包括了历史销售数据，行业客户分布，未来市场预期等信息。

3、定性分析

方法：通过行业专家、关键企业负责人以及渠道商访谈，对市场现状和问题进行深度解读，洞察行业发展的趋势。

涉及内容：重点获取市场影响关键因素，建立市场发展的分析路径，通过专家打分法对市场规模进行系统分析。

4、综合撰写

方法：通过定性与定量的结合验证，对整体市场规模和发展趋势进行综合分析。

涉及内容：通过模拟分析，分层分析，回归分析，对整体市场规模，发展趋势进行判断。