立创EDA的学习与使用

一、需要下载的软件

立创EDA:绘制原理图与PCB图

嘉立创下单助手：下单打板

（立创EDA也有网页版，可以直接进行绘制和下单）

二、学习内容

首先可以通过下方视频来大致浏览以下使用立创EDA画板的流程。

了解之后，可以通过下方视频来系统的学习一下具体的内容。

（该视频使用范例板：STM32F103C8T6）

以下为立创EDA使用的设计流程。

（一）原理图

首先，新建工程（标题命名按自己需求来）。

接着会出现原理图界面，进行以下操作。

选择好需要型号，进行放置。

放置好后，要去读所选芯片的数据手册。

可以通过下方视频了解怎样读数据手册。

这样可以了解所选芯片的各个引脚对应的功能和需要。

晶振电路：给单片机提供时钟频率（以下图片来源于数据手册）。

推荐的外部高速时钟是4-16M，典型是8M（c8t6）。

高速、低速外部时钟范围：

外部晶振连接：（该范例选用18pF）

按照上图绘制原理图（元件规格可以直接点击参数位置修改）。

32.768k晶振同理。

NRST是复位电路,SMD是贴片式（按钮在常用库里找）。

接下来是电源电路

一般情况下VDDA=VREF，可以连一起。

3.3v 需要降压（稳压）模块，ams1117-3.3，一块可以从5v降到3.3v的稳压芯片。

这里可以加两个电容保持电压的稳定。

ADC的作用以及外设电路

参考电压 (VREF) VDD: 数字电源，VDDA: 模拟电源，VREF: ADC参考电压；ADC:检测电压0~VREF。

可以看到VDD与GND中间有5个电容。

BOOT0 是一个设置启动方式的引脚，（内置BOOT1、 BOOT0，flash启动 ）接下拉电阻，下拉电阻作用是：限流，防止直接接地，电流过大把引脚击穿。

设置启动方式，一般连10k电阻到GND。

在元件库里找到排针（快捷键N可以添加网络），至此特殊引脚基本画完。

（二）PCB图

画PCB

1、确定设计规则 (线宽、过孔大小、间距)

2、布局

3、连线(100mil ==2.54mm)

4、设计规则检查 (DRC)

5、铺铜 (可选)

首先，原理图转PCB。

在设计管理器中检查网络标号，有错误就改，都改对了再转PCB。

长、宽、高先默认。

之后得到下方界面，选中紫色框按Delete删除。

接着，回到原理图界面，全部框选后，布局传递。

可以得到

首先PCB是有很多层叠在一起的，我们现在画的这个是两层板，它顶层和底层都可以走线，一般默认都是顶层，顶层的快捷键是t（top），底层的快捷键是b（bottom）。

晶振越靠近引脚越好，为了防止干扰。

PCB一个器件的布线不要交叉。

这里可以改变旋转角度，可以改成45°旋转。

如果在移动元件位置过程中感觉他的标号麻烦，可以光标对准后右键，查找相似对象，把字体删掉，方便布局。

如果有元器件的连线出不来或者影响其他元件连线，可以把它放到底层。（点击下方标出位置更改）。

画布属性中，100mil=2.54mm。注意洞洞板之间的间距位100mil，这样排针才能焊接上使用。

按下m键，测量孔之间的距离，两排针之间的距离位100mil（2.54mm）的整数倍。

选中对象上下左右按键每动一下移动距离相同，可以找补。

布局完成，下面开始连线（信号线不建议直角或者锐角走线，一般使用钝角走线，电源线可以走直角，问题不大）

这里要先走电容再走稳压芯片，即+5v，3V3先走电容再接稳压芯片（电源线用20宽，其他用10宽）。

取消GND的走线。

当遇到同层线过不去的情况，过孔连线，从顶层到底层，鼠标点一下，按B，从底层到顶层按T，鼠标点一下，增加过孔。

最后铺铜
按快捷键E，选择网络标号GND，框选整个板子，蓝色底层，红色顶层分别铺铜。

检查DRC错误，哪错改哪。

（三）文件导出

生成制板文件，保存在自己需要的位置。

（四）下单打板

首先，打开下单助手。

第二步，上传文件。

第三步
选择板层、尺寸、数量。

最后，后续选项按需选择。（别忘了优惠券），提交订单支付即可。

关于元器件，可以自己选型购买。

（五）快捷按键

关于立创EDA的使用快捷键 CSDN上有详细列举

网址：https://blog.csdn.net/anlog/article/details/122754867