消息称 OPPO 自研 AP 芯片将于明年量产，2024 年将推出手机 SoC 芯片
虽然我国拥有众多智能手机品牌，生产了世界上最多的智能手机，产品行销全球，但芯片却却需要大量进口。除了华为使用自研麒麟芯片外，小米、荣耀、OPPO、vivo 等品牌都依靠高通或联发科等公司提供芯片。而国外几大智手机厂商皆具备自研芯片能力：苹果的 A 系列芯片性能强劲，是 iPhone 的核心竞争力之一；三星早年为 iPhone 提供芯片，之后将其芯片命名为 Exynos，三星还具备芯片生产的能力； 而谷歌去年推出的 Pixel 6 系列手机，不再使用高通处理器，换上了自研 Tensor 处理器。
在华为受阻后，OPPO 扛起了国产芯片的大旗。去年底，OPPO 正式发布首款自研 NPU 芯片，命名为「马里亚纳 MariSilicon X」。该处理器采用自主创新 IP 设计，基于面向未来 AI 时代的 DSA 新黄金架构，由 6nm 制程工艺打造，带来强大的 AI 计算能效、领先行业的 UltraHDR 能力、无损的实时 RAW 计算，驱动先进的 RGBW 传感器。总而言之，OPPO 的这款 NPU 影像芯片，将树立移动影像新标准，并极大提升手机影像能力。
OPPO 造芯计划可追溯到 2017 年，当年年底，OPPO 在上海成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，由 OPPO 联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。2018 年 9 月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，同时 OPPO 成立了芯片 TMG（技术委员会），OPPO 芯片项目正式启航。
期间 OPPO 开始大量招聘员工，位于徐汇绿地中心的瑾盛通信，毗邻“全球最大的移动芯片供应商”联发科。上海作为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最高的地区，数十万的从业者为 OPPO 提供了大量人才储备。OPPO 从联发科、紫光展锐、高通、海思等公司网罗人才，联发科前 COO、小米前高管朱尚祖，2020 年加入 OPPO 担任咨询顾问。
在 2019 年 12月的 OPPO 未来科技大会上，CEO 陈明永首次登台讲话，宣布 OPPO 将在未来三年内投入 500 亿用于技术研发。
OPPO 的努力迎来了收获，最新消息称 OPPO 新款 AP 芯片将于 2023 量产，将继续使用台积电 6nm 制程工艺。OPPO 还计划于 2024 年推出更强大和节能的 SoC 芯片，采用台积电 4nm 工艺并将整合 5G 基带。由于基带开发难度较高，连苹果最新 iPhone 13 系列都在使用高通 5G 基带，OPPO 很大可能将采用高通、三星或是华为海思等厂商提供的 5G 方案。
关于这款芯片的 CPU、GPU 相关参数，架构、频率、核心，目前没有相关消息释出。不过鉴于这款芯片采用 6nm 工艺，而不是最新的 4nm 工艺，OPPO 大概率不会在中高端产品上使用。这款初次登台的处理器将作为之后产品的测试平台，为后续产品提供反馈和改进。预计 2024 年的 4nm 处理器，搭载自研芯片的 OPPO 手机，将在智能手机市场上占有一席之地，为消费者提供更多选择。
