作为ThinkPad P15v gen3的迭代机型，ThinkPad P16v gen1有较大幅度的改进，除了CPU和GPU的例行升级外，模具也发生了较大的变化：散热增强、更大的电池、16英寸16:10的高色域屏幕以及阿斯顿马丁设计风格等。笔者对ThinkPad P16v gen1（以下简称P16v）进行在笔者能力范围内尽可能全面的评测，希望能够对读者有所帮助。

    笔者的ThinkPad P16v gen1配置如下：

    CPU：i7-13700H (8P+8E+96EU)

    GPU：RTX A500 (与RTX 2050同核心)

    内存：16G DDR5 三星

    硬盘：512G 铠侠固态

    屏幕：16英寸16:10,1920×1200,100% sRGB

    电池：90Wh

    电源适配器：170W

    购买渠道：国行

 

    注：为保证评测的时候是电脑最原始的状态，本次评测（换硅脂环节除外）没有对硬件进行任何更换或拆卸，包括那个“中奖”了的低配固态。因此行文并非时间顺序，本文撰写的时候是先进行了压力测试和跑分，再拆机拍摄的拆机图。

 1 ThinkPad P16v gen1特征概述

1.1 外观

    P16v采用16英寸设计，长宽为365*262，与P15v（366.5*250）相比深度有所增加，主要是因为16:10的设计。厚度接近25mm，比上一代22.7mm有所增加，但重量保持不变（2.2kg vs 2.23kg）。

           

    官方图片网上已经有很多了，所以笔者放上自己拍摄的图片。可以看出：P16v采用双后侧出风口设计，与P16类似，后侧和左右两侧均有接口。今年的P16v与上一代P15v的一个很大的不同是立式转轴回归，立式转轴在轻薄本上已经基本绝迹。整体采用阿斯顿马丁设计风格，感觉每次我拿出电脑的时候都有人打量一番。

       

                                        

1.2 CPU配置

    P16v支持第13代intel H45系列CPU，覆盖i5和i9的4个版本，其中i7-13800H和i9-13900H支持企业vPro，其余不支持vPro。与其他ThinkPad一样，i9系列只支持13900H而不支持可超频的13900HK，不过由于ThinkPad散热能力与高端游戏本有一定差距，不支持HK系列也不算是一个很大的遗憾。如果读者需要一个可超频CPU的ThinkPad，也许只能选择HX系列的P16。

    今年的H45系列与去年相比主要是频率的提升，由于核心数与去年同型号相同，所以性能不会有特别大的提升。与去年一样，P16v国行目前只提供13700H。

 

1.3 GPU配置

    P16v除了核显外还支持3种独显配置，RTX A500，A1000和2000Ada，分别与RTX2050,3050和4060同核心。P16v官方显示的显卡功耗为35W或45W。此外，下图给出今年tp工作站系列的专业显卡与游戏卡的对照表，其中带有Ada后缀的是与40系列相同的Ada Lovelace架构，而A500和A1000则是与30系列相同的Ampere架构。

 

1.4 接口

    P16v继承了上一代P15v的丰富接口和扩展性。左侧有HDMI接口和读卡器，右侧有两个USB 3.2接口以及耳机孔和锁孔；后方除了电源接口外还有两个雷电4。

 

1.5 存储

    P16v支持两个DDR5内存卡槽和2个 PCIE4.0 固态硬盘卡槽，硬盘支持RAID 0/1。内存最高96G 5600MHz，但只能跑到5200MHz的频率。硬盘官方给的是最高4T*2，但个人感觉实际上并没有最大容量限制。比如，之前的P15也是2个M.2，官方写的最高2T*2，但第三方定制有8T*2的选项。也许只是8T的M.2固态型号比较少，官方只写到4T，就像当年只写到2T一样。

 

1.6 屏幕

    与上一代的P15v一样，P16v也支持1080P两种色域，以及4k的更宽色域版本。目前国行只提供第二行的那种，即1080P高色域版。终于不是初代P15v那样的低色域。

 

1.7 电池及电源

    P16v的电池达到了90Wh，比上一代P15v的68Wh要大一些。电源按照配置不同，分为170W和135W版本，核显为135W，独显版全系列都是170W。由于两种版本的存在，实测170W版本用135W电源是可以的，高负荷的时候可能会充电慢甚至电池掉电，但不会显示“电源适配器错误，没有足够电力”。

  

2 拆机

 P16v采用双风扇，三热管的散热布局，硬盘有散热片，内存和其他地方大多有石墨烯的散热装置。左侧为CPU，右侧为GPU。风扇规格均为12V 0.5A，比P15v的12V 0.54A略小，但由于是双风扇且增加一个热管，所以散热比P15v是有提升的。

    整个电池和风扇等，都非常厚重，也许牺牲的键盘厚度给了内部元件。电池显示88Wh，电压15.5V，应该是4芯串联的电池布局。散热模组顶到了两侧，充分利用面积，所以不是拉皮机器。整个元件布局比较整齐，赏心悦目。

3 CPU性能测试

   注：本次评测，为发挥最佳性能，性能测试和压力测试均选择“最佳性能”模式，均用支架以保证进风量。空调调至24℃，由于室外温度接近40℃，所以真实的室内温度可能比24℃略高。

     打开CPU-Z和AIDA64可以看到，P16v的13700H，PL1=PL2=117W，但受制于模具散热能力，实测很可能是达不到的。

    P16v的13700H，在CPU-Z跑分中单核为794分，多核为7868分；R23跑分中单核1858分，多核15366分。这样的成绩算是中规中矩吧，跟neo14的12900H或T14p的13700H跑分相近，估计CPU散热也就50W左右吧。

  

4 GPU性能测试

    打开GPU-Z可以看到，P16v的RTX A500显卡采用GA107小核心，与2050和3050同核心，但显存位宽为64位，与2050相同。未检测到TDP，待下一步烤机实测。

GPU性能测试使用3D mark，跑分如下：Time Spy跑分4127，其中显卡分3714；而Fire Strike Ultra由于测试的是4k成绩，跑分较低，分数2156，其中显卡分2027。在网上查到，RTX2050 的Time Spy在4000-4400分之间，而3050可以达到4800分以上，所以与2050同核心的A500，由于专业显卡驱动，可能Time Spy比游戏卡同核心的分数要低一些。

  

5 压力测试

5.1 CPU单烤

    CPU单烤的压力比FPU单烤要低，主要看在中负载下CPU能达到的频率，毕竟日常使用负载达到FPU烤机的时候并不多。

    本次测试进行30分钟以上的CPU单烤。开始时，温度迅速上升到100℃（也许又是硅脂的锅？），并全程顶着100℃。CPU功耗峰值达到69.7W，随后缓缓下降，均值55.3W。CPU频率由开始时的P核/E核=4.3GHz/3.5GHz，下降到3.8GHz/3.2GHz。GPU由于没有负载，功耗峰值4.5W，均值2.5W，也就是接近0功耗。整机功耗峰值95.0W，均值78.1W。

 

5.2 FPU单烤

    FPU单烤是CPU的高压力测试，可以压榨模具的CPU散热能力。

    本次测试进行近60分钟的FPU单烤。温度依然迅速上升到100℃，并全程顶着100℃。CPU功耗峰值达到80.5W，随后缓缓下降，均值55.9W。CPU频率由开始时的P核/E核=3.5GHz/2.9GHz，下降到3.2GHz/2.7GHz。GPU同样由于没有负载，功耗峰值4.5W，均值2.5W，也就是接近0功耗。整机功耗峰值105W，均值81.0W。

 

 

5.3 GPU单烤

    本次测试进行近30分钟的GPU单烤。温度上升非常缓慢，其实GA107核心面积比i7标压要小，但也许是显存也占据一部分功耗并提供巨大的散热面积，显卡明显烤机的时候散热压力比CPU小得多（但也不舍得给60W）。GPU功耗始终保持45W左右，温度最高62.3℃，均值60℃，比官方给的35W要高，注意到一个细节，GPU功耗显示130% TGP，按照45W/130%可以算出TGP=34.6W，与官方给定数值接近，也许意味着动态加速已启动。那双烤的时候GPU会不会降到35W呢，我们拭目以待。

    GPU单烤时，CPU功耗峰值24.5W，均值10W，保持低负载。整机功耗峰值84.9W，均值67.5W。GPU单烤和FPU单烤时，CPU+GPU均为约55W左右，但GPU单烤明显整机功耗更低，也许CPU高负载时，内存等也吃了一部分功耗。

 

5.4 FPU+GPU双烤

双烤是整个模具的高压力测试，可以压榨模具的散热能力。

    本次测试进行近30分钟的CPU单烤。CPU温度依然迅速上升到100℃，但与单烤不同，CPU迅速压低功耗后，CPU温度降低到80℃，逐渐上升至100℃。GPU温度依然缓慢上升。CPU功耗峰值AIDA64测试达到昙花一现的80W，但HWiNFO没有记录到，只记录到57.2W的峰值成绩随后缓缓下降，均值48.8W。CPU频率由开始时的P核/E核=3.3GHz/2.8GHz，下降到3.0GHz/2.4GHz。GPU始终保持约45W，均值44.6W并没有降到35W，但温度比单烤有所上升，峰值65.4℃，均值64℃。整机功耗峰值125W，均值118W。

    双烤成绩为48.8W+44.6W=93.4W，所以P16v的调教应该是50W+45W=95W。我感觉有点以外，因为ThinkPad通常的调教是CPU单烤时能占据绝大部分整机散热能力。由于在实际使用中发生双烤的情况很少，单烤成绩还是比较重要的。比如P15初代采用30+90=120W的散热，但单烤可以达到80W以上；neo14的整机散热不到60W，但单烤却能达到50W。而P16v拥有95W的整机散热，单烤却只有55W。

 

    

风扇在低转速时有高频噪声出现，有点像大家说的哨声，但在高转速时，低频噪声盖住了高频噪声。所以虽然P16v采用了双风扇，但总体来说噪声是可以接受的。实测背景噪声36dB，风扇全速运行时人耳朵处噪声41dB。

6 存储

6.1 内存

    P16v内存采用三星的16G DDR5 5600，机器只能跑到5200即2600MHz，单通道理论带宽为2600×2×8=41.6GB/s，实测读取速度41.5GB/s，写入36GB/s。DDR5提供了比DDR4大很多的带宽，单通道已经超过了我上一台电脑的双通道DDR4，但延迟却有所增加，也许“提升带宽比降低延迟容易”这句话通常是对的。

    由于科技的进步，13代i7的缓存性能比我当年的电脑要快了不少，L2带宽已经跟我上一代电脑的L1带宽相近。

 

 

6.2 硬盘

    这台P16v配了512G的铠侠固态，还是NVME1.4的，速度比较拉胯，有点“中奖了”的感觉。你看人家价位更低的电脑都配了PCIE 4.0的固态是不是。暗自打算之后换一个PM 9A1上去。

 

7 屏幕

    屏幕配备了100% sRGB色域的1080P屏幕，实测色域为81.6% NTSC，113.4% sRGB，达到了官方的参数。

 

8 电池及续航

    P16v采用了90Wh的电池，实测电池容量93Wh左右，但续航感觉一般。由于笔者没有购买PC Mark10，测试续航用联网看剧的方式。选择“最佳能效”，50分钟内电池从89%电量下降到65%，也就是说，理论上从100%到20%的电量，只能用不到3个小时。不过联网看剧本身功耗就比较大，日常纯办公的话可能会更好一些。

    续航我感觉也是有点意外，以为我借用过别人的P15v gen3，虽然只有68Wh电池，但我纯办公用了4个小时，电量才下降30%左右。

    充电性能较好，从65%到90%用了不到20分钟时间，达到了官方写的“1小时回血80%”的速度。

 

9 换硅脂后

    ThinkPad P系列在很多时候自带的硅脂性能较差，与产品定价不符。测评的时候发现，使用烤机软件进行FPU烤机时，温度瞬间到100，因此P16v的硅脂很可能也是性能比较差的。笔记本硅脂的性能比较玄学，因为扣具压力大且不同品牌压力不同，硅脂的性能在不同扣具压力下的性能也不同。

    本人用其他一个ThinkPad机器，换过多次硅脂，包括7921、7000SP、TF3、TF8、TF9、TFX。感觉刚换完硅脂的性能TF8最好，导热系数很大的TF9和TFX却没有TF8好。在耐久度上是7000SP最好。下面为P16v更换TF8硅脂。

   更换硅脂后进行R23跑分，单核1860，多核16845；与换硅脂前（单核1858、多核15366）相比，单核没有明显变化，多核成绩提升10%左右。

 

接下来进行FPU单烤，换硅脂后CPU散热显著提升，峰值功耗冲上122W，在初期均值维持85W左右，随后PL1随着温度动态变化。最终CPU在80℃~100℃范围波动，温度均值89℃，功耗均值69W。此时整机功耗峰值154W，接近170W电源的供电极限，均值为98W。

GPU单烤，功耗和整机功耗没有显著变化，但温度有所降低，温度峰值61℃，均值58℃。

FPU+GPU双烤，温度降低但功耗基本不变。CPU峰值功耗63.4W，均值功耗50.2W；GPU始终保持45W左右，峰值45.5W，均值44.6W。CPU温度均值83℃。GPU温度均值64℃。双烤成绩为：50.2W+44.6W=94.8W。整机功耗峰值132W，均值120W，emmm为了稳定性，双烤功耗峰值还没有单烤高。

10 总结

 

ThinkPad P16v gen1是P15v gen3的迭代版，这次Pv系列终于不挤牙膏，更换了散热更强的模具，且加入了16:10的阵营。P16v的散热比前代的P15v有很大的提升，虽然比不过P1和P16，但毕竟价格更低，所以也是很不错的。

    ThinkPad P系列很多机器的自带硅脂性能较差，笔者购买的这台也没能逃过，所以建议购买之后换个硅脂。换硅脂前，这台P16v的散热能力为：FPU单烤56W温度100℃；GPU单烤45W 温度60℃；双烤48.8W+44.6W=93.4W，CPU温度98℃，GPU温度64℃。换硅脂后的散热能力为：FPU单烤69W温度89℃；GPU单烤45W 温度 58℃；双烤50.2W+44.6W=94.8W，CPU温度83℃，GPU温度64℃。

    换硅脂后，调教的谜团也被揭开：整机性能释放为95W，单烤性能为70W左右，之前的单烤成绩仅为56W是硅脂的锅。

    良好的扩展性使得这台机器可以根据需要更换主硬盘、增加内存或增加硬盘。