全球首款全硅胶ISS结构三模机械键盘上市，让客制化更轻松。

X-BOWS M68即将上市，采用佳达隆G Pro3.0键轴，佳达隆2.0热插拔轴座，定制MDA高度五面热升华PBT键帽。

专利号：202320421281.2

专利号：202330190874.8

化繁为简，

化繁琐的“gasket”结构为简洁的“Integrated softshell”（ 一体化软壳）结构。

让客制化更轻松。

研发、生产，历时15个月。

2022年5月初步构想。研究学习材料品类、特性；生产工艺；走访硅胶产品供应商......

2022年12月确定结构细节。

2023年1月查新、撰写专利。

2023年2月份提交专利申请，首款外观设计、模具制造。

2023年4月份亚洲电子展参展。

2023年5月修整模具，完善细节。

2023年7月由合作伙伴YMDK、HMYK首发。