华为：应用市场 8 月起逐步清理仅支持 32 位的应用 App，软硬协同，...
6 月 29 日消息，华为开发者官网于 6 月 25 日发布公告，为了更好地提升应用性能体验、降低应用的功耗影响，华为应用市场将全面推行在架应用升级为 64 位版本。
公告称，2023 年 8 月 1 日起，华为应用市场将逐步清理仅支持 32 位的应用，请开发者注意及时升级替换应用包体。
华为官方建议，开发者可以通过以下方式进行适配：
仅上传 64 位包体：建议直接上传 64 位的 APK 包体，以确保应用在 64 位机型中的最佳性能体验。
App Bundle 应用分发：上传 aab 格式的软件包，App Bundle 在分发阶段，将根据对应设备的 CPU 类型，对 aab 包进行拆分，打包成对应 apk 后进行灵活分发，并能有效减小应用包体体积。
此外，今年四月，小米官方发布了金标联盟 64 位适配时间节点重要通知（三），2023 年 7 月 1 日起，OPPO、vivo、小米等主流应用商店将逐步清理仅支持 32 位的应用。
小米官方表示，自 2023 年起，Arm 架构 Android 新机将仅支持 64 位不再支持 32 位安装使用。大部分应用已经完成了 64 位适配，截至 2023 年 3 月 30 日，OPPO、vivo、小米等主流应用商店 Top1w 应用适配率达 93%，全部应用适配率达 90%。
为了更好地提升 Android 应用兼容性体验，避免应用在 2023 年下半年仅支持 64 位的机器上无法安装使用，金标联盟成员 OPPO、vivo、小米（按首字母排序，排名不分先后）等主流应用商店将进一步落实对 32 位应用（含各类金融、办公、游戏 App）进行限制。
2023 年金标联盟成员将继续落实 2022 年 9 月 14 日发布的“金标联盟 64 位适配时间节点重要通知（二）”并限制仅支持 32 位新应用上架。
2022 年 10 月 1 日起，除游戏外应用将不再允许单独更新 32 位应用包，可支持兼容包或双包更新。
2022 年 12 月 1 日起，游戏应用将不再允许单独更新 32 位包，必须支持兼容包或双包更新。
届时仍未适配的应用，除了无法上架、单独更新外，移动芯片平台也将弱化、停止对 32 位应用的支持，产生的后果无法预估。
小米称，自 2023 年起，Arm 架构 CPU 内核将强制采用 64 位，32 位指令届时会被淘汰。为了更好地提升 Android 应用性能体验，降低 Android 应用的功耗影响，小米将适当推进 64 位工作。
64 位迁移是移动应用生态发展的必然方向，意味着应用将在安全、性能、功耗等方面获得更大的提升。长远来看，以 64 位为核心的生态升级才真正符合开发者与用户的最佳利益。
相较于 32 位设备，64 位通常意味着它能更有效地处理更大的数据块。尽管实际观测到的性能提升常常会被各种因素所左右，但整体而言，64 位处理器已被证实代表着更快的运行速度，更低延时的数据吞吐，以及更迅捷的用户响应（依托于出色的软件实现）。此外，安卓移动平台下一代顶级旗舰soc，也将取消对32位应用的支持：
骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：
◇ 制成工艺：台积电N4P
◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高频版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）
◇ GPU：Adreno 830
◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）
◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。
◇ 安兔兔跑分：160W±•V9版（骁龙 8 Gen 2：133W±•V9版）
◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）
◇ GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）
——以上所有跑分数据均基于基础版（3.18／3.2GHz±）而并非高频版本。
◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
据数码博主，数码闲聊站 爆料，骁龙8Gen3首批量产机，将于11月推出，首发机型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。
5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。
◇ 极限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。
联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！
