台积电2nm芯片生产或推后一年，三星英特尔不放过任何机会

台积电（TSMC）是全球最大的代工芯片制造商，为苹果、高通等众多客户提供先进的芯片解决方案。然而，最近有传言称，台积电原定于2025年启动的2nm芯片生产计划可能会延迟到2026年。

2nm芯片是台积电的重要技术突破，将采用全新的环绕栅极（GAA）晶体管结构，取代目前的FinFET结构。GAA晶体管可以在更小的面积内集成更多的晶体管，提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。

据台湾媒体TechNews报道5，导致台积电2nm生产计划延迟的原因之一是其位于新竹宝山的Fab 20工厂建设进度放缓。

该工厂是台积电在台湾建设的三个2nm工厂之一，也是其最重要的研发中心所在地。报道称，台积电客户对2nm芯片的需求不够旺盛，导致台积电管理层对投资规模和速度有所保留。

如果传言属实，那么台积电可能会面临来自竞争对手的压力。三星代工（Samsung Foundry）已经在3nm芯片上采用了GAA晶体管技术，并计划在2025年开始量产2nm芯片。

英特尔（Intel）也在加快其芯片制造技术的升级，计划在2024年推出18A或1.8nm工艺，并为其芯片增加背面供电（Power Via）功能，以提升性能。

台积电对外表示，其工厂建设仍按照计划进展，并没有出现任何延误。台积电还宣布将在未来三年内投资1000亿美元扩大产能和研发。

台积电目前在全球代工市场占有53%的份额，并拥有众多忠实客户。不过，在芯片技术日新月异的竞争环境下，台积电是否能保持其领先地位，仍需拭目以待。