AMD：即便三星 3nm 工艺良率领先，也依然选择台积电

 7 月 19 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰近日会见了台积电首席执行官魏哲家，就下一代 3nm 工艺等关键领域展开讨论。

双方虽然目前并未公开最新的合作意向，但 DigiTimes 认为双方的合作已经至少 2 年，而且这种合作只有继续加深，会延续到 2nm 工艺。

——当然，AMD也将与三星在其他领域进一步加深合作。

根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告，Samsung Foundry，大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率， 现在三纳米相关制成良率以达到了 60%，高于台积电（55%）!

——据 EE Times 报道，台积电先进3 纳米制程良品率仅 55%，将有近一半成品为非良品，而台积电每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆，以满足用户的需求。然而，在良率只有 55% 的情况下，只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。

此外就该报告显示，三星4nm 工艺新版本的良率为 75%，相较台积电四纳米工艺（80%）仍存在一定差距。

——报道称由于苹果独占了台积电三纳米制程90%的产能，所以使得英伟达、高通等客户都希望采用三星的第二代 3nm（SF3）工艺。