realme真我X7将采用120Hz E3 柔性屏并使用COP封装工艺

此前realme官方正式宣布——realme真我X7系列手机将于9月1日下午14点正式发布。

8月20日，realme副总裁徐起表示，realme真我X7采用120Hz  AMOLED E3材质柔性屏与 COP 封装工艺。

此前就有一款realme新机通过了工信部认证，型号为RMX2176，机身尺寸为160.9×74.4×8.1mm，机身重量175g，采用打孔屏的设计，开孔位置在屏幕左上角。

配置上，该机搭载了一颗2.4GHz的8核处理器，支持双模5G网络，机身内置4200mAh电池。