最强M1 Pro Max芯片曝光：40核CPU+128核GPU,iMac Pro或将首发。

根据外媒 tomshardware 消息，Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。

该用户称，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。

这也印证了之前的消息，明年的iMac Pro和Mac Pro将搭载M1max的“变种”芯片将可以支持 128/256GB 内存，内存带宽也可以扩展至 800Gb/s，

苹果如果能将这款芯片能够多片封装在一起，可以实现更加强大的性能，并且节约开发成本，并且可以提高芯片良品率。

至于名字，不妨暂称为Pro Max