高通对华为恢复 5G 芯片供应？余承东：假消息 !

6 月 13 日消息，近日有传言称，高通将恢复向华为提供 5G 芯片供应，华为或将发布支持 5G 的 Mate 60。针对此事，华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东对第一财经表示，此传言为假消息。

华为海思内部人士对记者表示，手机芯片的攻克目前仍需要整体产业链的努力。“目前市场上传的堆叠技术，几乎都是假消息。”该海思人士说，堆叠技术从2019年之前已经开始研发，并且使用在了华为的其他产品中。

上述海思内部人士对记者表示，每隔几个月，就有人透露华为将发布麒麟720和麒麟830。“说了两年多了，还在说。还有人甚至预测此次将有麒麟710版本，并且由中芯国际代工。”

“麒麟710是2018年台积电生产的12nm芯片，过去主要用在nova和荣耀等手机上，710A则是2020年上半年中芯国际生产的14nm芯片，用在中低端手机或平板上。”上述人士对记者表示，稍微了解华为的人就知道这样的芯片不会被使用到旗舰机型上，什么罕见、涌动、大招，在海思内部看来都是胡说八道。

“一个人拿手术刀雕刻一幅画，另一个拿菜刀雕刻一幅画，效果是一样的么？产业链一个环节不行，都不行，而在整个芯片产业链中还有无数个这样的环节。”上述人士向记者举了一个例子，为了保证工厂的洁净，必须要用到一系列高纯度的惰性气体，这个别说在国内，全球公司也没有多少个是做这个的，行业的发展需要的是产业链上下游都努力，攻克难关。

谈及核心工具问题时，华为轮值董事长徐直军此前在一场会议中表示，对没有突破的产品开发工具软件，如光学仿真软件、多物理场仿真软件，要在全球范围内找到专业人才，并持续支持合作伙伴，采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。

在华为看来，某种程度上，目前已经度过了最艰难以及最危险的时期。但对于手机等需要采用先进制程的产品来说，仍需要攻克更多的难关。