苗圩谈芯片现状

一、从设计、制造、封装测试来看

芯片设计进步最大

二、世界芯片设计排名

第一美国；第二中国台湾；第三中国大陆

三、封装测试

中国芯片实力最强

四、制造

与世界差距较大