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屏下摄像头回归!红魔新机官宣:12月26日,正式发布

2022-12-25 17:49 作者:科技衍生  | 我要投稿

自从2018年开始各大手机品牌都朝着全面屏手机发展,经过一年又一年的创新设计,从升降屏到屏下摄像头,最后敌不过打孔屏设计。众所周知,只有升降屏、屏下摄像头达到了全面屏设计效果,其它的屏幕设计根本达不到全面屏设计,比如打孔屏、水滴屏、灵动岛等屏幕设计。如今的新机都忠于打孔屏设计,苹果的灵动岛也是基于打孔屏的基本上所设计的,谈不起创新。

中兴作为屏下摄像头设计的先导者,刚开始时连连不断推出屏下摄像头手机,但在手机市场上出货量并不高,所以后续就减少了对屏下摄像头手机的推出,同时也开始推出打孔屏手机。屏下摄像头手机和折叠屏手机,难题都是屏幕上,经过三四年的发展,目前只得到了优化,并没有完全解决屏幕难题,这也是两大手机发展不起的根本原因。

随着两大旗舰芯片的发布,目前所发布的新一代旗舰机和高端机均为打孔屏设计,而红魔游戏手机就开始出鞘了。红魔新机官宣,在12月26日正式发布一款新机,机型为红魔8 Pro系列,没错是一款屏下摄像头手机,还采用了柔性直屏设计,看来屏下摄像头手机回归了。还有一个要点,屏幕四边角仅轻微弯曲,基本可以说是直角屏。

同时,红魔官方对新机的其它配置也有所预热,先是搭载了骁龙8 Gen 2旗舰芯片。一块UDC全面屏,屏占比高达93.7%,屏幕边框为1.48mm,非常窄小,支持120Hz高刷。后置摄像头方面,50MP超感光三摄,采用了三星GN 5超感光主摄,1/1.57英寸的超大底。红魔这次的新机不仅仅追求电竞方面,也开始追求影像方面,毕竟这样可以多一份优势。

新机设有两大线性扬声器,分别是1115K、1216,还采用了骁龙畅听技术,达到了96kHz无损音质、功耗也降低了20%、时延也拉到了48ms。自研的红芯R2游戏芯片也安排上了,主要是提升游戏方面,比如震感、触控、声效等。散热方面也升级了,先是散热面积升级到2068mm³,对比传统的VC,在导热方面提升了100%。重点的是内置了离心风扇,一分钟可以转2万次,可以让整机表面温度下降16度,不得不说,两大散热的加持下,散热效果远超于传统VC散热。

新机还拥有6000mAh大电池,快充支持165W,14分钟就可以充到100%。同时,在WiFi方面也升级了,拥有9条天线,高达240MHz高频,还不影响5G信号。新机的肩键为520Hz,触控响应毫秒级别。还拥有双X轴线性马达,拥有200种振动效果,让体验更真实。搭载了REDMAGIC OS 6.0系统,在UI设计、交互体验等方面进行了优化或更新。

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本文编辑:小生

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