课代表给大家划重点啦!
目录📢🌟
内部构造
一、内部构造
三段式结构
芯片和电池位置覆盖有石墨烯散热膜
摄像头时三星的S5KHM6,拥有一亿像素融合技术
CPU:高通骁龙695八核心
海力士的存储芯片
手机外放支持200%,可以听到更大的声音
手机整体非常薄只有7.7毫米,机身重量只有171克,手感观感很不错