再一次树立数据中心性能新标准：AMD 第三代 EPYC（霄龙）处理器亮相Web 3.0中国峰会

2021年4月9日至11日，AMD携第三代EPYC（霄龙）处理器亮相Web 3.0 China Summit 2021暨区块链分布式存储行业大会。

华为，阿里云，中国电信，中国联通，东芝，AMD，上海天茹网络科技有限公司暨1475品牌等高科技企业受邀出席，共同发力数据存储及Web3.0建设。

随着5G、 AI、 物联网和大数据等关键技术的快速发展，带来了海量数据的爆炸式增长，新数据时代对数据基础设施提出了更高的要求。

AMD全新Zen3架构的第三代EPYC（霄龙）也来到会场，经过第一代AMD EPYC 7001系列(Naples)、第二代 AMD EPYC 7002系列(Rome)两代产品三年多的耕耘，AMD在服务器市场已经取得不小的突破。

第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构，IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19％，而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中，更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。

2021年4月9日10:05-10:25 AMD中国区商用事业部销售总监周俊杰，为大家带来专题演讲，了解AMD EPYC(霄龙)处理器 Web3 创新的“核芯力”！