激光打标机助力芯片除胶应用

        激光除胶机是一款主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污迹表面清洁的设备。激光除胶机运用激光打标机的清扫功能，去除芯片周围及表面的残留胶体，相对于传统的手工去除来说，其效率大大提高，操作准确性高，避免损伤芯片周围的电子元器件，且不损伤芯片本身，去除干净，操作简单，是一款快捷方便的芯片除胶好帮手！

　　随着电子科技的发展，芯片的应用也越来越趋向于精密化，多样化及集成化。也诞生了许多了固定拼合工艺。传统的螺丝固定及压合的方式已经满足不了工艺的需求，尤其对于一些对精度要求较大的工艺，如：芯片，摄像头模组拼合等。许多工艺厂商选择用液体胶来粘合产品，其在精度上大大提高。但是，在粘贴过程中，不可避免的会有些许溢胶，胶边等现象。给产品品质带来较大影响，也不利于后期芯片的局部调换。因此，为了寻求工艺的改良与发展，许多厂家引进激光工艺，运用激光除胶机来进行芯片的除胶工序。