好消息：3nm天玑芯片成功流片！坏消息：投片数量减少！

不可否认，如今的新机配置参数真的是非常的激进，抛开旗舰手机产品来说，中低端手机产品的性能表现也是不差。

关键是现在很多手机厂商都在下放性能配置，有些次旗舰芯片已经出现在中端手机市场，甚至有部分厂商直接下放旗舰芯片。

尽管这样会同质化严重，但这也让手机厂商之间的竞争更激烈，价格战方面的表现也是非常的激进了。

面对这种情况，对手机性能厂商的压力也不小，无论是高通骁龙还是联发科处理器，都在疯狂的发力过程中。

而从目前的市场来看，芯片厂商之间的竞争真的是非常激烈，除了麒麟处理器、A系列处理器以及三星处理器之外。

高通骁龙和联发科之间的竞争应该可以用焦灼来形容，尤其是联发科，这几年的发展劲头更是可以用夸张来形容。

关键是天玑9300处理器还没有发布，下一款芯片就在路上了，这也意味着新机的体验上会有很大幅度的提升。

数据显示，联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

采用3nm工艺对于联发科处理器来说真的是一则好消息，一方面是台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，

相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

另一方面则是台积电3nm工艺第一代为N3B，第二代则是N3E，优化和体验上也会变得越来越好。

那么当联发科处理器进行搭载之后，效果上肯定也是不会有什么问题，这也是刺进用户使用体验的关键要素了。

而且按照官方的消息来看，联发科首款3nm工艺芯片可能会在2024年的下半年和大家见面，命名应该是天玑9400处理器。

但有好消息自然也就有不好的消息，有消息称联发科处理器大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，真的是蝴蝶效应。

原因是华为手机开始发力，在没有外力干扰的情況下，如果明年能卖出6000万台5G手机，在全球TAM不变的情況下，联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机晶片。

换算之后，台积电也会间接影响到减少10万片先进制程wafer，还不包括配套的Wi-Fi，PMIC…减少的wafer。

不得不说，华为手机的崛起确实影响着整个手机市场，而且麒麟处理器的逐渐回归估计也会对这些芯片厂商有很大的压力。

关键是麒麟9000s处理器才刚开始发力，然而经过华为手机的出色优化，使用体验方面的变化也就变得很好了。

如果后续推出麒麟9100处理器，又或者是更强悍的芯片，那么对手机市场和芯片市场的影响也就会变得更大了。

所以对于联发科处理器的发力来说，真的是一个不好的消息，但对于国内手机市场来说，华为的崛起却是一个很好的消息。

当然了，联发科处理器接下来的竞争对手也不会少，除了麒麟处理器之外，高通骁龙处理器的普及率也是很夸张的存在。

除了接下来的骁龙8 Gen3处理器，明年的骁龙8 Gen4处理器也是有着很大幅度的改变，据说会自研架构进行发力。

并且3nm工艺也会被其采用，那么从这个角度来说，将会和联发科处理器的芯片进行疯狂的较量。

到时候谁能够更胜一筹，也只能看官方的发力程度了，起码现阶段来说，性能方面的表现还是有不少的区别。

最后想说的是，性能之间的较量往往都非常的激进，但也要看手机厂商的优化，不然很难决定真正的差距。

那么问题来了，大家对接下来的手机性能表现有什么看法吗？欢迎回复讨论。