荣耀Magic5Pro+亮剑：3D悬浮一体屏加持，无可挑剔

在手机市场中，只有持续研发和创新的手机厂商，才能打造出极具竞争力和差异化的产品，才能有更好的发展。荣耀手机是一个研发实力非常雄厚的国产手机厂商，同时也是一个在产品的创新上不遗余力的手机厂商，再加上优异的售后服务和产品体验，因此荣耀手机在手机市场中极具竞争力。当然，研发和创新是一条艰难而又曲折的道路，相信在接下来荣耀手机会加大投入，为行业带来更有创造力的产品。网上曝光了一组荣耀Magic5Pro+的概念图，3D悬浮一体屏加持，看来荣耀Magic5Pro+要亮剑了！

荣耀Magic5Pro+亮剑！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic5Pro+采用了正面采用了非常新颖的3D悬浮一体屏设计，3D悬浮一体屏是指该机由于采用了四曲面的屏幕封装工艺，以至于手机屏幕给人一种悬浮在手机机身上的感觉，再加上屏下相机技术，因此在3D悬浮一体屏加持下，整个手机正面的视觉效果非常的震撼。并且，这款荣耀Magic5Pro+采用了一块6.8英寸的京东方屏幕，这块屏幕不仅加入了新一代LTPO技术，同时还集成了2160Hz高频PWM调光技术，因此该机的屏幕体验将会更加的极致。

在摄像头方面，这款荣耀Magic5Pro+采用了后置四摄的设计，后置四摄集成在一个较大的“浴霸形”里面，并且摄像头模块布局在手机背部中间靠顶部的位置，这样的设计可以说是美感十足，再加上全新的机身配色，因此整个手机看起来非常的好看。在参数上，据悉该机采用了1英寸大底主摄+4000万像素超级自由曲面镜头+1200万像素潜望式长焦镜头+ToF镜头的后置四摄全场景影像系统，并且该机最高支持10倍光学变焦技术，如果真是这样的话，那么该机的影像系统可以说是非常的豪华，拍照性能将会再次起飞。

在核心硬件方面，这款荣耀Magic5Pro+将搭载高通骁龙8 Gen2旗舰平台，据悉高通骁龙8 Gen2采用台积电4nm制程工艺，并且集成了X3超大核和Adreno 740图形处理单元，如果真是这样的话，在高通骁龙8 Gen2的加持下，该机的核心性能将会更加的给力。同时，该机内置了一块5100mAh高硅负极大电池，同时最高配备了20G运存。另外，该机还配备了100W超级快充、双扬声器以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，20G运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置非常的良心。

无可挑剔！上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+，在3D悬浮一体屏的加持下，整个手机正面的视觉效果有了前所未有的提升，以至于整个手机的科技感非常的强烈，1英寸大底影像系统的加入使得该机的相机实力有了大幅提升，尤其是高通骁龙8 Gen2以及20G运存等核心硬件的加入，使得该机的综合体验将会更加的游刃有余。如果上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+属实的话，无论是外观设计还是核心硬件配置，无可挑剔！最后，大家觉得这款荣耀Magic5Pro+怎么样呢？欢迎在文章下方留言并讨论！