1. 基片清洗设备

① 前期简单清洗：VGT-1620QTD超声波清洗机（用于去除基片表面污渍 ）

② 深层清洗：

PCE-6等离子清洗机（达分子级的深层清洗，用于改善基片表面的亲水性和湿润性）、PCE-6V小型等离子清洗机（不仅可用于基片表面性质的改善还可通氧气进行光刻胶清洗）、紫外线臭氧清洗：不需要任何溶剂的干式清洗技术，对基片没有损伤（该法不适用于高分子基片）

2. 基片清洗效果检测

DSA-X光学接触角测量仪、DSA-X Roll 全自动整体倾斜接触角分析仪（通过对清洗前后基片表面对同一种液体的接触角的数值的检测，来判断清洗效果是否达到要求）

3. 涂膜

VTC-100PA真空旋转涂膜机（适用于4英寸及以下的晶圆表面的涂膜）、VTC-200P真空旋转涂膜机（适用于6英寸及以下的晶圆表面的涂膜）

4. 胶体薄膜固化

烤胶机：HT-150型精密烤胶机、VTC-100PA-Ⅰ或VTC-100PA-Ⅱ上盖加热型真空旋转涂膜机，无需移动样片直接进行烤胶。VTC-100PA-UV紫外加热型旋转涂膜机用于光敏型胶体薄膜的固化。

5. 薄膜厚度测定

SE-VE光普椭偏仪  膜厚测量范围：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚仪   膜厚测量范围：100nm-40μm