峰会联芯而生 “科技向新”紫金港资本半导体行业CEO峰会隆重召开
为促进半导体企业的合作与交流，共同推动行业技术创新和可持续发展，招引优质企业落地鹃湖国际科技城。8月18日下午，“科技向新”紫金港资本半导体行业CEO峰会在鹃湖国际科技城顺利举办。本次峰会由海宁国际合作教育发展办公室和紫金港资本联合举办，吸引了三十多位半导体领域企业负责人及投资人参加。在芯片烧录领域独具优势的昂科技术与这些行业大咖们齐聚一堂，一起论道半导体行业新技术、新发展和新趋势。
近年来,随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,中国半导体材料国产化进程加速,中国市场也成为了全球增速最快的市场。2022年中国半导体设备的销售收入完成了593.0亿元，同比增长53.6%；半导体设备出口交货值70.8亿元，同比增长119.2%；总利润达到149.5亿元，同比增长66.1%。
活动中，来自芯片设计、半导体制造、器件研发、封测服务、新能源、芯片烧录等多个细分领域的半导体企业负责人先后进行了前沿分享，并围绕《科技向新，中国半导体行业的前行之路》和《半导体设备国产替代的机遇和挑战》开展圆桌论坛。
昂科技术副总裁傅国参加了《半导体设备国产替代的机遇和挑战》圆桌论坛，聚焦卡脖子技术、国产替代等热门话题，与参会嘉宾共同探讨半导体行业发展的新趋势与新方向。
傅国表示，在缤纷复杂的国际形势背景下，半导体设备的国产化是必选项，而中国工程技术人才的储备密度“人口红利”和持续多年的研发资金投入力度，则是确保国产化快速发展的重要保障，纵观昂科的发展历程，正是得益于这两条，才取得了今天的成就。
“科技向新”紫金港资本半导体行业CEO峰会圆满落下帷幕，今后昂科也将继续以产业技术的最高峰为目标，持续投入、持续成长。
