《炬丰科技-半导体工艺》集成电路中硅片使用技术

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：集成电路中硅片使用技术

编号：JFKJ-21-261

作者：炬丰科技

摘要

  2014年硅作为基片材料将继续主导许多集成电路的市场。我们首先回顾晶体拉拔过程如何影响硅的质量。然后我们研究如何处理会影响氧和碳的行为，以及硅片的质量如何演变。最后，我们详述了晶圆片必须满足的要求传入的检验。

哪些基片用于集成电路?  

  许多电子元件的集成在一起，在20世纪60年代，同样的衬底被硅取代，成为锗衬底基材允许使用平面加工。因为这迄今为止，几乎所有的集成电路(I.C.)世界是建立在硅基板上的。其中一个原因是制造大的无位错的可能性。