立可自动化半导体封测智造方案，助力国产替代
随着工业4.0时代的到来，各国加快布局各项高新技术产业、人工智能、物联网、云计算等高端科技席卷而来，对集成电路数量与质量提出更高要求，而制造设备工艺迭代正是其中核心要义。
半导体产业引领全球未来科技产业的发展方向，作为第四次科技革命的核心，是中美贸易战和科技战的焦点之一。实现产业链设备的国产化，是市场的迫切需求也是时代的必然趋势。然而，任重道远，作为科技密集型产业，没有十数年的技术扎根，中高端市场很难做出客户认可的产品。
基于对半导体封测市场的期待，立可自动化于2013年正式进军该领域，聚焦COB封装及BGA封装行业，潜心钻研植球机技术。在数十位深耕泛半导体行业光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家的引领下，逐步构建了拥有自主知识产权的底层技术平台，包括高速高精度组装技术、高速高精度贴合技术及精密植球技术等三大核心技术。
立可自动化设备（部分）
CSP/BGA全自动植球机
全自动包装线
FPC&LVDS 全自动生产线
虽然国内半导体设备起步较晚，相对进口设备的成熟度，技术难度都稍显不足，同时，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，客户不太愿意给予国产设备试错的机会。
但是，近年来，在国家政策和市场需求的带动下，国内封测厂对国产设备的接受程度大大增强，深科达作为已经在市场上取得突破的半导体封测设备企业，充分受益于此。
以植球机为例，公开资料显示中国的98%市场，由新加坡、韩国、日本所垄断。相对应的，国外植球机设备高价格、本土化服务较差，响应速度慢、难以针对客户进行定制化开发，成为当前半导体封装企业，所面临的最大痛点问题。
立可全自动CSP/BGA全自动植球机，依托重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，实现了「高精度、高效率、高稳定性」三高优点铸就，成功在国外企业龙盘虎踞的国内中高端市场撕开了一道口子，立稳了脚跟。
