【畅研材科基带背】第1期 原子结构与键合 材料科学基础 冲刺知识点带背

(电子结构用来描述电子所处的位置)

①主量子数n:电子所处壳层(一个省)

②轨道角动量量子数li(角量子数):电子在同一壳层所处位置(一个市)

③轨道磁量子数mi(磁量子数):每个电子亚层的轨道数量(一个小区)，s,p,d,f

④自旋角动量子数si:电子的自旋方向(上下箭头，南门或北门)

①能量最低原理:电子排布从低到高

②泡利不相容原理:不能有四个量子数都相同的两个电子，最多容纳2n²

③洪特规则:电子排布尽可能分占不同能级

金属中自由电子和金属正离子相互作用构成的键合，无方向性饱和性，密堆结构，良好的延展性，因具有自由电子有良好的导电和导热性能

正负离子通过静电引力结合，(以离子为结合单元)无方向性饱和性，配位数较高，熔点硬度较高，良好绝缘体，

相邻原子通过共用电子对，形成稳定八电子结构，有方向性和饱和性，配位数小，导电能力差，结构稳定，熔点高，质硬脆

次价键，形成氢桥，有方向性和饱和性，

次价键，无方向性饱和性，近邻原子相互作用形成偶极子，借助微弱的瞬时的电偶机矩将原子或分子结合，包括静电力，诱导力，色散力

共价键和氢键有方向性和饱和性

物理性能:结合键越强，熔点越高，热膨胀系数越小，密度也越大，金属具有导电性和导热性

力学性能:晶体材料的硬度与晶体的结合键有关。结合键能高，强度也高一些。金属键结合材料有良好的塑型。