前言

  有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建CON标准连接件封装，创建DIP焊盘，将原理图的元器件关联引脚封装。
  本篇篇幅较长，为了尽可能一次性表述完SIP封装的创建过程。

原理图封装剖析

• 序号1：USB口封装，查看datasheet创建

• 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip

• 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建

• 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip

• 序号5：电容封装，选用0603创建

• 序号6：CH340G封装，查看datashee创建

• 序号7：晶振封装，查看datasheet创建

• 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建

• 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
    以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

建立排针2.54mm元器件封装

  主要讲述基本流程。

排针2.54mm的封装尺寸图

  （根据经验，内径一般比实物大0.4mm，外径比内径大0.5mm）

创建Pad焊盘（方形，为第1引脚）

• Thru Pin：带有通孔的焊盘（用的比较多的）

• SMD Pin：贴片焊盘（用的比较多的）

• Via：过孔（用的比较多的）

• BBVia：盲孔（没有打通的孔）+埋孔（内层之间的走线过孔）（用的比较多的），6层板及以上才有的

• MicroVia：微型旁通孔

• Slot：槽孔

• Mechanical Hole：机械孔

• Tooling Hole：螺丝孔

• Mounting Hole：固定孔

• Fiducial：基准点

• Bond Finger：金手指

• Die Pad：用以焊装集成电路裸片的电路板

  （未定义则会出现：waring：drill figure size not define）
  

  （警告：No defaultinternal pads are defined，忽略）
  

创建Pad焊盘（圆形，普通引脚）

  打开之前的，另存为，然后再进行修改：
  

  然后另存为（基于已有的一个，再做就很快了）：
  

配置加载焊盘pad和psm文件的路径

  （这个路径我们单独存放的，用于长久积累）
  

创建元器件封装

  (到这里加载，老是卡死，是因为命令规则问题，这里的命名不能用”.”，建议按照标准规则，笔者之前积累了一些，有自己的简单命令规范)
  

  所以重新改名如下：
  

  上面还是会卡死，又改空格，识别不出，最后如下：
  

  使用工具栏，调整下，删掉多余的标签：
  

  由于allgero是每一个封装一套文件，所以名称就是他的标志，所以统一下：
  

  使用同样的方法，建立3pins和5pins：
  

原理图关联封装

步骤一：打开原理图项目

步骤二：双击需要添加封装的元器件

步骤三：依次将con系列添加pcb footprint

  即关联起来了。