台积电包装制造中的人工智能应用
致力于卓越制造，台积公司已将智能制造提升到一个新的水平，包括深度学习和图像识别，并广泛应用于先进封装制造工厂。台积公司不断部署多项技术以实现 "智能工厂自动化"，这可以降低工厂成本和周期时间，并提高质量管理的规模。
"智能工厂自动化 "由多个专家系统集成，包括制造执行系统（MES）、先进过程控制（APC）、自动材料处理系统（AMHS）。除了自动化系统，先进包装还利用人工智能（AI）、人在环（HITL）、机器学习（ML）、大数据分析和边缘计算技术来监督控制物理设备的智能系统。
基于对晶圆级制造执行系统（MES）的了解，台积电开发了先进封装厂独家采用的晶粒级MES，提供即时的晶粒级信息、实时调度和转移指令、全面的缺陷拦截和分类、自动产量预测和优化。
如前所述，台积电不仅部署了APC来控制和操作工具，还在工艺流程中实施了高级缺陷分类（ADC），使产量和质量防御控制自动化，以拦截和分类缺陷。此外，台积电使用HITL和先进算法的良率分析引擎可以检测出缺陷，并精确隔离缺陷材料。
连接这些不同的系统，智能封装工厂可以在工厂内提供智能路由、排序、精确的工作流程、高质量的防御和缺陷预防，以加快上市时间和产量，这是台积电致力于与客户实现的关键使命。
