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武汉光谷科技金融产业园项目封顶

2022-06-16 11:21 作者:中国工程报  | 我要投稿

6月15日,中国二十冶承建的武汉光谷科技金融产业园A地块项目喜封金顶。

光谷科技金融产业园项目位于武汉市东湖新技术开发区金融核心功能区,用地面积约20578平方米,总建筑面积约101852平方米,由A和B两个地块(标段)组成,项目A地块由中国二十冶施工。作为公司二十大示范项目之一,工程在2021年3月9日打下第一根桩,同年9月24日完成第一块底板浇筑,到今年6月15日主体结构封顶,共历时464天,较计划工期提前44天。项目在疫情防控常态化背景下稳步推进,混凝土浇筑量达45000立方米,全程无安全事故发生。

施工过程中,管理人员始终秉持“一天也不懈怠,一天也不耽误”的企业精神,狠抓精细化管理,保证了工期、安全和质量,5次夺得武汉市安全文明施工流动红旗荣誉,并取得LEED铂金级预认证,为创奖打下了坚实基础。当前,项目在做好施工生产的同时,积极为东湖高新区疫情防控贡献力量,连续多次承担周边地区的大规模核酸检测任务,展现了央企的责任担当。(弓哲)


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