【邀请函】五位行业大咖深度剖析无人机核心技术——与你相约宝安

从无人机拆解剖析电子工程核心技术演进

随着5G基站扩建、人工智能、电子芯片、物联网、机器学习等技术的改进与提升,无人机再次成为智能硬件研发热潮,并且广泛应用在军事和民事等应用领域,提高了社会工业、农业、航天、海事等自动化和智能化水平；无人机利用先进的电子芯片技术可以实时采集数据信息,然后使用人工智能、机器学习、图像识别、人机交互等技术控制无人机飞行路线和区域,进一步提高了无人机的控制能力；在5G加速下，未来也将会引入深度学习、神经网络、模糊数学等技术,进一步提高无人机的飞行控制能力。

【NEPCON ASIA】联合【电巢科技】联合各技术领域的专家（PCB、EMC、DFM、RF）于10月22日在《亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会》一同探究无人机拆解与电子工程师那些事；带你深入了解电子工程核心技术的演进。

NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。

NEPCON ASIA 2021将汇聚全球前端的1200个电子领域企业及品牌参展，覆盖PCBA制程、智能工厂、汽车电子相关的设备新品及技术解决方案。预计75,000名来自工业控制、汽车电子、通信通讯、新能源、智慧城市、医疗电子领域的亚洲电子制造集群企业的采购决策人将莅临展会落实采购计划、行业考察和技术交流。

⭐展会同期将举办围绕电子制造、5G智能制造应用、汽车电子、电子元器件四大主题举办近30场重磅同期活动。

【研讨主题】：从无人机拆解剖析电子工程核心技术演进

【研讨时间】：10月22日 上午10：20- 下午15：45

【研讨地点】：深圳国际会展中心 18号馆 CC105AB

【报名入口】：扫描下方二维码即可报名

研讨会嘉宾

杨善明

原华为工艺技术专家《无人机解刨之-单板工艺特点》

10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人。

马永健

原深圳兰博滤波科技有限公司首席EMC专家—《无人机的EMC》

电子技术标准化研究所特聘EMC讲师，高级工程师，中国高科技产业研究会特聘EMC讲师，中国高科技产业研究会高级会员，中国电子学会高级会员，江西宜春学院客座教授。

杨悦

西门子EDA亚太区EBS应用工程师—《数字化设计管理》

毕业于美国密歇根大学安娜堡分校，获得电子与计算机工程硕士学位，Siemens EDA电子板级系统部门应用工程师，主要负责华南地区大客户售前及售后技术支持，涉及领域有汽车电子、电源系统等，提供Xpedition Enterprise、Enterprise Data Management(EDM)、Hyperlynx DRC等产品的技术支持，了解数字化管理平台的建设和优化，为客户提供综合板级解决方案，帮助客户抓住数字化工业时代带来的新机遇。

季伸彪

西门子EDA亚太区

市场技术工程师

吴辉

是德科技资深解决方案工程师—吴辉《激光雷达发展趋势及测试测量方案》

吴辉先生毕业于电子科技大学，拥有射频微波技术专业硕士学位。2008年加入是德科技（原安捷伦科技）中国有限公司，并担任射频微波产品应用专家，负责射频微波领域的通用测试。在射频微波元器件，毫米波/太赫兹，材料测试，数字通信测试等领域拥有丰富的测试经验。

研讨会简介

【邀请对象】

硬件工程师

RF工程师

PCB设计工程师

硬件经理及企业主管

【研讨亮点】：

行业标杆 电子行业顶级盛会

业界大咖 5位专家倾心分享

知识共享 与众多同行深度交流

奖品丰厚 不仅签到有礼