华海清科CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖

华海清科CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖

华海清科日前披露调研纪要显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货。14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。减薄设备中，减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户，现在处于验证阶段，用于封装领域的减薄机正按计划顺利推进。此外，晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月。该业务获得多家大生产线的批量订单，公司也正在按照计划进行扩产。（科创板日报）

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