红米 K70 系列现身 IMEI 数据库，搭载骁龙8Gen3／骁龙8Gen2

6 月 30 日消息，Redmi K70E、Redmi K70 、Redmi K70 Pro 和POCO F6（K70海外版）等多款机型近日现身 IMEI 数据库

国行版设备型号如下：

Redmi K70E: 23117RK66C

Redmi K70: 2311DRK48C

Redmi K70 Pro: 23113RKC6C

其中 K70 系列型号中“2311”，代表的是 2023 年 11 月，鉴于上述设备后续还要经过认证等阶段，红米可能会在 2024 年 1 月才推出 K70 系列。

国际版设备型号如下：

POCO F6: 2311DRK48G、2311DRK48I

POCO F6 Pro: 23113RKC6G、23113RKC6I

详细参数规格方面尚无相关，确实爆料，不过现有爆料声称，K70 标准版将采用高通骁龙 8 Gen 2 处理器；K70 Pro 版本将采用高通骁龙 8 Gen 3 处理器。

——骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：

◇ 制成工艺：台积电N4P

◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高频版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±•V9版（骁龙 8 Gen 2：133W±•V9版）

◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）

——以上所有跑分数据均基于基础版（3.18／3.2GHz±）而并非高频版本。

◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

据数码博主，数码闲聊站 爆料，骁龙8Gen3首批量产机，将于11月推出，首发机型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。

◇ 极限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！