划片机行业研究-预计到2029年全球规模将达到2518.01百万美元
划片机行业研究:划片机作为半导体芯片制造后道切割设备,具有技术集成度高,设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有不可替代作用。且随产品使用 LK材质应用越来越多的趋势下,设备市场规模不断变大。目前设备主要被日本公司控制,经过多年的技术积累及市场培养,部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟,中国国产设备从无到有的突破,并逐渐发展壮大。
划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,是半导体芯片生产的第一道关键设备。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,为下道粘片工序做好准备,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
划片机行业发展总体概况
十三五期间,2019年全球划片机市场规模为1051.61百万美元,近两年由于疫情的影响,根据本公司最新调研显示,2022年全球划片机市场规模为1724.61百万美元,2018-2022这五年期间年复合增长率CAGR为10.06%。
十四五之后,预计到2029年全球规模将达到2518.01百万美元,2022至2029期间年复合增长率为5.56%。

地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2022年市场规模为1098.06百万美元,约占全球的63.67%,预计2029年将达到1620.09百万美元,届时全球占比将达到64.34%。
划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。刀片切割的方式包含一次切割和分步连续切割,效率高、成本低、寿命长,是使用最广泛的切割工艺,在较厚晶圆(>100微米)具备优势。激光切割精度高、速度快,主要适用较薄晶圆(<100微米)切割,在切割较厚晶圆时存在高温损坏晶圆问题,且需要刀片进行二次切割,且激光头价格较贵,寿命较短。目前刀片切割占据80%市场份额,激光切割仅占据20%,预计刀片切割在较长时期内仍为主流方式。
从产品市场应用情况来看,300毫米晶圆占据了市场的主流,2022年收入为1282.42百万美元,预计2029年将达到2002.32百万美元。
目前全球主要厂商包括DISCO、东京精密、和光力科技等,2022年前三大厂商份额占比超过87%, 预计未来几年行业竞争将更加激烈,尤其在中国市场。

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