用户欢迎 运营商却不喜欢！iSIM卡技术值得期待吗？

最近手机圈有个新闻值得关注，那就是高通携手沃达丰公司和泰雷兹，首次实现了iSIM技术在智能手机身上的演示应用。

简单来说，演示的手机型号为三星Galaxy Z Flip3 5G，所谓的iSIM是一种电子SIM卡，而且不是过去eSIM那种独立比nano SIM卡还要小的芯片，而是直接集成进了骁龙888移动平台体内，完全无须任何额外额芯片，彻底消除了SIM卡对物理空间的需求，同时还支持运营商进行远程SIM配置，拥有更强大的安全性保障。

下面，咱们就来简单聊聊物理SIM卡、eSIM芯片和iSIM技术的区别。

物理SIM卡就是现在大家手机安装的手机卡，它包含标准SIM卡、Micro SIM卡和nano SIM卡三种规格，咱们现在正在用的都是nano SIM卡，体积最小。

eSIM卡本质上就是将物理SIM卡芯片化，即将SIM卡功能集成在一颗比Nano SIM卡更小（6mm×5mm）的芯片内，国外已经流行很多年了，国内部分智能手表也已内置eSIM，可以在运营上处开通联网和通话服务。

iSIM卡，则是将eSIM卡的功能直接集成进SoC（处理器）里，从而完全无须在手机内占用任何物理空间，还能通过OTA的方式添加移动服务连接功能，还能被用于手机以外的设备，包括 AR\VR、平板、可穿戴设备等。

需要注意的是，iSIM卡并非是高通首创，而是由ARM在2018年提出的概念，当时ARM将其命名为“Kigen”嵌入式方案，由处理器内的安全模块“模拟”出SIM卡的功能。

不过，ARM毕竟是方案提供商，实际落地还得看高通、联发科、三星这种芯片设计商。高通在MWC2019上也发布了类似的iSIM技术，其原理是利用骁龙移动平台SoC内部集成的独立安全处理单元（Secure Processing Unit）“模拟”出SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，依旧属于纯软件式解决方案。如今在三星Galaxy Z Flip3 5G手机上演示iSIM，意味着该技术已经成熟，距离商业化仅差临门一脚。

由于iSIM技术发布较晚，所以它的技术指标也更加先进，比如iSIM完整支持3GPP组织对于“5G SIM卡”的技术要求，在实际使用中能够提供比现有实体SIM卡更高的安全性、隐匿性、甚至还具备专为5G时代设计的省电技术，更可以在IoT领域通过“几乎零成本”的优势帮助物联网设备获得随时联网的能力。

不过，运营商连eSIM卡都不欢迎，iSIM的普及之路更是遥遥无期。至少在携号转网服务可以随时、即刻办理之前，咱们还是不要对iSIM技术抱有太大的期待了。

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