骁龙875参数曝光，还是外挂5G基带，拿啥和麒麟9000打？
Hello大家好，我是老孙
华为Mate40系列已经发布，全球首发5nm工艺制程麒麟9000系列处理器，接下来大家都把目光集中到12月份发布的骁龙875，能否打败麒麟9000处理器，保住地表最强安卓芯片的桂冠呢？
前一段时间，海外博主曝光能来自于骁龙875安兔兔成绩，最高跑分接近85万，直接创造安卓阵营最高纪录。不过，当时曝光的仅是一张截图，并没有得到相关方面的确认，所以这份成绩备受质疑，做不得实际参考。
鲁大师官方确认，数据中心收录一款之前从未出现过的新机，品牌名“QTI”这是高通技术公司的缩写，所以这款手机是高通公司的原型机。手机型号为“lahaina for arm64”，参数与骁龙875内部代号“Lahaina”完全相符，CPU型号为高通Adreno（TM）660，所以基本确定，这就是骁龙875工程测试机。
性能方面，骁龙875处理器CPU成绩333269分、GPU成绩342225分、内存性能98772分、储存性能125135分，总成绩高达899401分，创造目前安卓阵营新纪录。
骁龙875处理器CPU+GPU成绩就能达到67万分左右，刚刚发布麒麟9000处理器CPU+GPU成绩62万分左右，而上一代骁龙865Plus处理器CPU+GPU成绩60万分左右。所以，骁龙875的成绩确实是安卓最强，没有达到令人惊异的高分，所以这份成绩和疑似安兔兔跑分有出入，老孙认为鲁大师这份相对更加靠谱。
骁龙875整体性能确实提升，主频依旧为2.84GHz和骁龙865持平，不如骁龙865Plus和麒麟9000主频。而且，骁龙875并非采用集成5G基带，外挂最新一代骁龙X60基带，整体集成度远不如麒麟9000处理器。
老孙在之前的文章谈过，集成和外挂5G基带各有利弊，集成式5G基带因为散热问题影响性能发挥，所以上一代麒麟990 5G性能相距骁龙865甚远。5nm工艺制程已经基本解决这个问题，可以完美平衡发热和性能之间的取舍，麒麟9000采用5nm工艺制程集成5G基带，性能飙升的同时发热量也可以压制。
既然已经解决发热问题，那为什么骁龙875还是要采用外挂5G呢？很可能与全新的架构相关。
骁龙875将采用1+3+4三丛集架构设计，拥有最新X1超大核+A78大核+A55小核组合，这也是首次有手机芯片采用此类架构设计。全新的架构可能带来功耗和发热问题，即便是最新5nm工艺制程也无法解决，所以不得已采用外挂基带。
以上只是猜测，骁龙875的具体性能表现和架构设计要等到12月份揭晓，有消息称或许年内就会有厂商选择小批量产品上市，明年1月份大规模上市。
感谢您的阅读，欢迎关注并留言，发表您的观点和看法。
