CPO概念全产业链核心股一览，资金再度抢筹，有你的持仓吗？

一、光模块

1、剑桥科技：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。。

2、华西股份：公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

3、联特科技：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。

4、中际旭创：公司的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO)。

5、新易盛：公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

6、天孚通信：  公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案。

7、华工科技：公司光模块年产能超过3000万只，为全球最大的光模块生产厂商之一，已成功开发出800G SR8/2*FR4/DR8(SiPh)、400G/200G/100G全系列产品。

8、太辰光：CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。

9、光迅科技：公司800G产品已有部分客户在用，公司1.6T光模块产品已开发完成。

10、光库科技：公司在刚刚结束的2023年美国光纤通讯博览会（OFC）上展示了铌酸锂调制器、激光雷达光源模块、光网络无源器件及微连接等多款产品。

11、斯瑞新材：光模块芯片基座是光模块的重要零组件，2022年公司成功进入光模块领域，2023年公司继续扩大产能，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。

二、光芯片

1、长光华芯：公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。公司业务横向扩展，建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。

2、源杰科技：公司目前光通信领域的产品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等产品。

3、仕佳光子：公司开发的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块。

4、永鼎股份：公司是一家专业研发、生产、销售光通信模块的高新技术企业。

6、跃岭股份：参股公司中石光芯主要研制批量生产基于磷化铟基的化合物半导体激光器光芯片，立足于光通讯相关产品。

三、光模块PCB

1、迅捷兴：公司的主要产品PCB广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。

2、金百泽：公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术，通过一系列的改良工艺技术，将阻抗公差控制在±5%以内，并减少电路的表面粗糙度，减少信号传输损耗等，满足高速光模块对阻抗匹配控制的要求，实现400G高速信号传输。

3、中京电子：公司已具备向客户提供PCB全系列产品（MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等）的服务能力，并在HDI领域具备先发优势。

4、生益电子：生益电子长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。

5、兴森科技：公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

四、光模块设备

1、罗博特科，公司参股公司ficonTEC的业务包含CPO相关业务，ficonTEC的CPO光模块业务包含芯片晶圆测试、可用于片上集成的激光器亚微米贴装和光芯片上贴装以及光芯片输入输出的透镜及光纤的耦合和贴装。

2、长飞光纤：光模块是公司光纤通信系统的重要器件之一，主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成。

五、光模块散热器

1、富信科技：公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一。

2、锐新科技：在光模块的冷却中，通过对铝合金基座进行直接水冷散热的，而光学元件是装在基板上工作，所产生的热量是由基座吸收，从达到散热的目的。

3、中石科技：公司在新能源汽车上提供水冷板类等散热产品。公司水冷和液冷散热模组等产品在由宜兴募投项目实施中。