联发科天玑 6100+，正式发布：6nm 工艺 ，支持 1.08 亿像素拍...

7 月 11 日消息，今日联发科天玑 6100+，正式发布。

——将面向主流 5G 终端，定位中低端，预计将于 2023 年三季度上市。

详细参数配置，汇总如下：

◇ 工艺制程：6nm

◇ CPU：2 个 Arm Cortex-A76 大核 + 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心

◇ GPU：详细规格尚未可知

◇ 影视输出：支持 10 亿色、90Hz-120Hz 高刷新率显示，可提供对 10bit 图片和视频的支持

◇ 网络通讯：集成3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器，支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合；

——支持联发科 5G 省电技术 UltraSave 3.0+，使 5G 终端续航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%

◇ 影像：支持 1.08 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制

——支持 AI 焦外成像，并支持与虹软科技（ArcSoft）合作开发的 AI-Color 技术