《炬丰科技-半导体工艺》微型传感器的微加工工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：微型传感器的微加工工艺

编号：JFKJ-21-176

作者：炬丰科技

摘要  

  微机电系统是硅技术的产物。它们是芯片大小的系统，有能力影响周围的环境和用新颖而富有戏剧性的方式向外界传达他们所知道的东西。 他们可以很便宜地制作。 1999年秋季，传感器系统中心在德克萨斯理工大学将利用人们对微传感器和微分析系统的研究主要集中在微分析系统的设计、制造和测试基于晶片的紧凑微分析系统。在SSC，正在为此目的开发微加工工艺。氧化、光刻、PCD、CVD、蚀刻都继承自半导体加工并使用位于马多克斯实验室。 焊接工艺是一种新型的焊接工艺，并具有量身定制的阳极焊接系统自建。 硅/硅、硅/玻璃和玻璃/玻璃晶圆对之间的键合可以完成使用这些工具。 通道由硅和玻璃基板制成。 成功制作了大块微机械加速度计。 更复杂,正在利用这些过程开发功能性微系统。本文对这些工艺步骤进行了总结，并进行了理论阐述并对实际制作实例和实验结果进行了优化这些过程的步骤。  

介绍  

  本论文涵盖了用于构建微器件的微细加工步骤包括理论，实验工作和结果。微加工是一项正在发展的技术，然而，大多数工艺步骤用于微传感器的制造继承自半导体加工。 氧化，光刻就是两个例子。 一些相对较新的工艺，如晶圆键合也正在为此目的发展。 本文从理论描述开始这些过程。 然后通过实例说明了实际操作。 一个复杂的并介绍了所有这些过程步骤的项目集成。 最后,实验研究结果，以优化这些工艺步骤。

为什么微加工?    略

微加工概论       略

微加工的应用与前景    略

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