《炬丰科技-半导体工艺》设备制造工艺改善

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：设备制造工艺改善

编号：JFKJ-21-179

作者：炬丰科技

介绍

  随着集成电路制造成本的不断上升盈利变得更加困难维持，IC制造商正在增加他们的重点是成本效益，灵活性，和现有晶圆厂的寿命。 作为一个结果,现有的晶圆厂正在实施各种设备改进计划和管理策略的增加公司资产使用情况。 本章主要讨论如何提高现有晶圆厂的成本效益。目前有800多座晶圆厂在运营不断面临减少的挑战制造成本。 这些晶圆厂为之奋斗持续的性能改进，同时处理现有设施的限制，如旧的设备为新技术筹措资金。 特别是在多年的工业萧条时期，公司必须不断改进设备绩效和卓越的生产力采购新设备和新晶圆厂。

  接下来是设备改进方案提出了提高设备性能和生产率的方法。 包括湿处理设备的升级; 可制造的发展 Ti/TiN准直溅射系统沉积; 钨蚀刻的改进和CVD系统;  和改进 APCVD系统。

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   本文还讲解了设备级硬件和软件，批量精炼，多级金属蚀刻过程 ，改进钨CVD和蚀刻流程等问题